连接器端子的镀层分析.pdf

连接器端子的一些分析

在不同程度上，贵金属镀层(如金，钯以及它们的合金)其本质对表

面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，

因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。

为维持接触界面阻抗的稳定性，连接器设计要求应注意保持接触表面贵

金属性以防止外在因素如污染物、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。

以上每个因素都将加以详细讨论。

普通金属镀层—特别是是锡或锡合金—其表面都自然覆盖有一

层氧化薄膜。锡接触镀层的利用，是因为这层氧化物容易在配合时候被

破坏，这样金属接触就容易被建立起来。电连接器设计的需求是能保证

氧化膜在连接器配合时破裂，而在电连接器的有效期内确保接触界面不

再被氧化。再氧化腐蚀，在磨损腐蚀中，是锡接触镀层最主要的性能退

化机理。银接触镀层最好被当作是普通金属镀层，因为该镀层容易受到

硫化物和氯化物的腐蚀。由于氧化物的形成通常也把镍镀层当作是普通

金属。