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焊膏知识培训课件汇报人：XX

目录01焊膏基础知识02焊膏的分类03焊膏的性能指标04焊膏的使用方法06焊膏的环保与安全05焊膏的品质控制

焊膏基础知识PART01

焊膏的定义焊膏主要由焊料粉末、助焊剂、粘合剂和溶剂等成分混合而成，用于电子组件的焊接。焊膏的组成焊膏在SMT（表面贴装技术）中起到关键作用，它能帮助电子元件与电路板实现可靠连接。焊膏的作用

焊膏的组成助焊剂的作用焊膏中的金属粉末焊膏主要由金属粉末、助焊剂和粘合剂组成，金属粉末决定了焊点的导电性和机械强度。助焊剂帮助清除焊接表面的氧化物，确保焊接过程顺利进行，提高焊接质量。粘合剂的功能粘合剂使焊膏具有一定的粘度，便于在印刷过程中保持形状，确保金属粉末均匀分布。

焊膏的作用焊膏中的助焊剂能清除金属表面氧化物，降低焊接温度，从而提高焊接速度和效率。提高焊接效率焊膏中的助焊剂成分在焊接过程中形成保护层，防止焊盘在高温下氧化，保护焊点。保护焊盘焊膏中的金属粉末颗粒均匀，能确保焊点的尺寸和形状一致性，提升焊接质量。确保焊接质量010203

焊膏的分类PART02

按照合金类型分类锡铅焊膏是最常见的类型，广泛应用于电子组装，因其良好的焊接性能和成本效益。锡铅焊膏银基焊膏具有更高的导电性和耐温性能，适用于要求严格的工业应用，如航空航天领域。银基焊膏随着环保法规的推行，无铅焊膏成为主流，如锡银铜焊膏，提供更环保的焊接解决方案。无铅焊膏

按照助焊剂类型分类01松香基焊膏含有松香成分，适用于波峰焊和手工焊接，提供良好的焊接性能。松香基焊膏02水溶性焊膏不含松香，使用后残留物易清洗，适合对清洁度要求高的电子组装工艺。水溶性焊膏03免清洗焊膏在焊接后无需清洗，含有特殊助焊剂，适用于自动化生产线和精密电子设备。免清洗焊膏

按照性能特点分类无铅焊膏不含铅，符合环保要求，适用于对环保有严格要求的电子制造领域。无铅焊膏低银焊膏含有少量银，具有良好的导电性和焊接性能，适用于要求成本效益的工业应用。低银焊膏高温焊膏能在较高温度下保持稳定，适用于汽车电子和航空航天等高温环境下的焊接需求。高温焊膏

焊膏的性能指标PART03

粘度和触变性粘度是衡量焊膏流动性的关键指标，影响印刷质量和焊点形成。粘度的定义与重要性介绍旋转粘度计等测试工具，说明如何准确测量焊膏的粘度值。粘度测试方法触变性描述焊膏在剪切力作用下粘度变化的特性，对印刷过程稳定性至关重要。触变性的概念举例说明触变性不佳可能导致的印刷缺陷，如拉丝、塌陷等现象。触变性对印刷的影响

焊膏的金属含量焊膏中常用的金属粉末包括锡、铅、银等，不同金属影响焊膏的导电性和焊接质量。金属粉末的类型01焊膏的性能直接受金属含量百分比影响，通常金属含量越高，焊膏的导电性和焊接强度越好。金属含量的百分比02金属颗粒的大小和分布均匀性对焊膏的印刷性能和焊接效果有显著影响，需严格控制。金属颗粒的粒径分布03

焊膏的粒度分布粒度分布影响焊膏的印刷性能和焊点质量，是决定焊膏性能的关键因素之一。粒度分布的重要性01通常使用激光衍射或显微镜图像分析法来测量焊膏中金属粉末的粒度分布情况。测量粒度分布的方法02粒度分布不均匀会导致焊膏印刷时出现桥连或缺焊，影响电路板的可靠性。粒度分布对印刷的影响03

焊膏的使用方法PART04

焊膏的储存与管理焊膏应储存在恒温条件下，避免温度波动导致性能变化，一般推荐温度为4-10°C。温度控制01焊膏需存放在干燥环境中，使用密封容器或干燥剂来防止吸潮，确保焊膏质量。防潮措施02严格记录焊膏的生产日期和有效期，避免使用过期焊膏，保证焊接效果和产品质量。有效期管理03

焊膏的施加技术丝网印刷法丝网印刷是施加焊膏的常用技术，通过模板将焊膏精确地转移到PCB板上。点涂法点涂法适用于小批量或特殊形状的PCB板，使用针筒或滴管直接施加焊膏。喷雾法喷雾法可以均匀地覆盖大面积PCB板，通过喷雾设备将焊膏雾化后施加。

焊膏的回流焊接工艺在PCB板上均匀涂覆焊膏，确保焊盘覆盖完整，为焊接元件做好准备。01将电子元件精确放置在涂有焊膏的焊盘上，准备进入回流焊接阶段。02设定并控制回流炉的温度曲线，确保焊膏中的助焊剂充分活化并完成焊接过程。03焊接完成后，检查焊点质量，确保无虚焊、冷焊等缺陷，保证电路板的可靠性。04焊膏的涂覆元件的贴装回流炉温度曲线焊点质量检验

焊膏的品质控制PART05

焊膏的检测方法通过旋转粘度计测量焊膏的粘度，确保其在规定范围内，以保证印刷性能。粘度测试使用X射线荧光光谱仪(XRF)检测焊膏中金属粉末的含量，确保其符合标准。金属含量分析利用激光粒度分析仪测试焊膏中金属粉末的粒度分布，以评估其印刷和焊接性能。粒度分布分析通过模板印刷测试焊膏的印刷质量，包括焊膏转移率和印刷分辨率，以确保印刷效果。焊膏印刷测试

焊膏的品质标准粘度控制焊膏的粘度需保持