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硬件设计与制造技术作业指导书

TOC\o1-2\h\u19041第一章硬件设计基础 3

169791.1硬件设计概述 3

293341.1.1功能需求分析 3

184201.1.2原理图设计 3

189701.1.3PCB设计 3

242791.1.4硬件调试与验证 3

105581.2硬件设计流程 4

249931.2.1项目启动 4

75231.2.2需求分析 4

307981.2.3方案设计 4

179631.2.4原理图绘制 4

258961.2.5PCB设计 4

166751.2.6硬件调试与验证 4

190221.2.7设计文档编写 4

162961.2.8设计评审与优化 4

134321.2.9样机制造与测试 4

2861.2.10量产与售后服务 4

23776第二章电子元器件选型与应用 5

316612.1电子元器件分类及特性 5

254672.2元器件选型原则 5

41312.3元器件应用技巧 5

3041第三章印制电路板设计 6

188643.1PCB设计基本原理 6

68113.1.1设计规范与标准 6

288073.1.2电气连接与布局 6

75933.1.3层次结构与叠层设计 6

119653.1.4线宽与线间距 6

6453.2PCB布局与布线 6

165953.2.1元件布局 6

114993.2.2布线原则 7

142813.3PCB设计软件介绍 7

7468第四章硬件系统仿真与测试 7

165704.1硬件仿真概述 7

271004.2仿真工具介绍 8

179884.3硬件测试方法 8

12305第五章硬件制造工艺 9

87825.1制造工艺流程 9

303605.1.1前期准备 9

27975.1.2材料加工 9

91555.1.3组装 9

316035.1.4测试与调试 9

252815.1.5包装与发货 9

89385.2制造工艺要求 9

319055.2.1精确度 9

275395.2.2质量控制 10

26655.2.3效率 10

28405.3制造工艺改进 10

207115.3.1技术创新 10

188355.3.2管理优化 10

236025.3.3质量改进 10

23968第六章硬件质量检测 10

245536.1质量检测标准 10

281666.1.1概述 10

191236.1.2国标与行业标准 10

35316.1.3企业内部标准 10

119296.2检测方法与设备 11

280656.2.1检测方法 11

279346.2.2检测设备 11

56556.3质量问题分析与处理 11

197916.3.1质量问题分类 11

225116.3.2质量问题分析方法 12

48966.3.3质量问题处理 12

19594第七章硬件故障诊断与维修 12

109547.1故障诊断方法 12

200387.1.1观察法 12

204897.1.2测试法 12

208067.1.3对比法 13

62587.2故障维修技巧 13

17867.2.1电路板级维修 13

166857.2.2元器件级维修 13

192947.2.3系统级维修 13

255677.3维修案例分析 13

43047.3.1案例一：某服务器电源故障 13

50027.3.2案例二：某计算机主板故障 14

266007.3.3案例三：某网络设备故障 14

10655第八章硬件系统优化与升级 14

273188.1系统功能优化 14

32438.2系统升级策略 14

203078.3系统优化与升级案例分析 15

17716第九章硬件项目管理 15

173299.1项目管理概述 15

68609.2项目进度控制 16

12759.3项目风险与应对 16

605第十章硬件设计前沿技术 17

3048610.1物联网技术 17

1235010.1.1设备感知与数据采集 17

2585110.1.2通信协议与网络架构 17

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