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第一章DSP概述;DSP---DigitalSignal?Processing
DSP---Digital?Signal?Processor
前者对应“数字信号处理”这门课，侧重理论和算法的研究
后者对应“DSP原理与应用”这门课，主要来学习DSP芯片的结构和使用方法;典型DSP系统;①将输入信号x(t)进行抗混叠滤波，滤掉高于折叠频率的分量，以防止信号频谱的混叠；
②经采样和A/D转换器，将滤波后的信号转换为数字信号x(n)；
③数字信号处理器对x(n)进行处理，得数字信号y(n)；
④经D/A转换器，将y(n)转换成模拟信号；
⑤经低通滤波器，滤除高频分量，得到平滑的模拟信号y(t)。
;①在通用计算机上用软件（如C语言）来实现，但速度慢，不适合实时数字信号处理。可以在通用计算机系统中加入专用的扩展板卡或协处理器，用以增强运算能力和提高运算速度。不适合于嵌入式应用。;DSP芯片的应用;1.2DSP芯片的发展;1.2DSP芯片的发展;第二阶段，DSP的成熟阶段（1990年前后）;第三阶段，DSP的完善阶段（2000年以后）;1.3DSP芯片的特点;(1)冯·诺伊曼（VonNeuman）结构;冯·诺伊曼结构;（2）哈佛（Harvard）结构;外部管理数据总线;2．采用流水线技术;3.配有专用的硬件乘法-累加器;5．快速的指令周期;7．支持多处理器结构;1.4DSP芯片的分类;1.按数据格式分类;2.按用途分类;目前，生产通用DSP芯片的厂家如下：
TI(美国德州仪器公司)
ADI(亚德诺半导体公司/美国模拟器件公司)
Freescale(飞思卡尔半导体公司，原摩托罗拉半导体)
Lucent(朗讯科技公司---以贝尔实验室为后盾)
NEC(日本电气股份有限公司公司);TexasInstrumentsEmbeddedProcessors;;OpticalNetworking
Controloflaserdiode;C2000系列MCU;Peripherals
optimizedfor
digitalcontrol;ProcessorPerformance
300MFLOPSat150MHz
Single-cycle32-bitMAC
6-channelDMAsupportforEMIF,ADC,McBSP
Memory
512KBflashand68KBRAM
Configurable16-or32-bitEMIF
ControlPeripherals
PWMoutputsinterfacesforthree
3-phasemotors
6High-resolutionPWMoutputs
Highest-speedon-chipADC
CommunicationsPorts
EachMcBSPconfigurableasSPI
CAN2.0bwith32mailboxes
I2Cat400Kbps
DevelopmentTools
SEED-DEC28335+SEED-XDSusb2.0
CodeComposerStudio?IDEV3.3
Softwarelibraries;;;;DigitalMotorControlBasedOnC2000Controller;C5000系列DSP的应用;C5000系列DSP;HighPerformance
160-MIPS
performance
16KwordsSRAM
3McBSPs
6-channelDMA
8/16-bitHPI
1.2-Vand1.8-Vcoreoptions
LowPower
72mWactivepower(100MIPS)
SmallSize
144-pinLQFP
Ultra-small144microStar?BGA(12mmx12mm);OMAP?ApplicationProcessor;C5000系列DSPRoadmap;;C6000系列DSP;C6000CatalogRoadmap;;66AK2xMulticoreDSP+ARM多核系列
结构框图;C66xMulticoreDSP
多核系列结构框图;TMS320C6713–225MHzAudioDSP;DSP芯片的封装形式;学习文档;第二章CPU结构与指令集;第二章CPU结构与指令集;2.1.1中央处理单
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