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复合材料在电子封装中的应用论文

摘要：

复合材料在电子封装领域的应用日益广泛，本文旨在探讨复合材料在电子封装中的优势、应用现状以及未来发展趋势。通过对复合材料的基本特性、在电子封装中的应用实例以及面临的挑战进行分析，为复合材料在电子封装领域的进一步研究和应用提供参考。

关键词：复合材料；电子封装；应用；挑战；发展趋势

一、引言

（一）复合材料的基本特性

1.内容一：轻质高强

复合材料通常由轻质的高强度材料（如碳纤维、玻璃纤维）和树脂基体组成，具有较低的密度和较高的比强度，使得电子封装产品在满足强度要求的同时，减轻了整体重量。

2.内容二：耐热性能好

复合材料具有良好的耐热性能，能够在高温环

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