集成电路工程领域.pdf

目录

集成电路工程领域

《半导体器件物理》课程教学大纲∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1

《微电子制造工艺》课程教学大纲∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2

《模拟集成电路设计》课程教学大纲∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3

《数字集成电路设计》课程教学大纲∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4

《超大规模集成电路基础》课程教学大纲∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙5

《半导体器件物理》课程教学大纲

课程名称（中文）：半导体器件物理学分数：2

课程名称（英文）：SemiconductorDevices

课内学时数：60上机时数：10

课外学时数：60

教学方式：授课及上机

教学要求：

使学生掌握微电子学中半导体器件基本原理、物理机制和特性，为进一步学习有关器件

的专门知识以及IC设计打下必要的基础。

课程主要内容：（字以内）

双极晶体管（含异质结双极晶体管）

化合物半导体场效应晶体管

MOSFET以及相关器件

量子效应和热电子器件

教材名称：现代半导体器件物理，施敏，科学出版社。

主要参考书：

半导体器件物理，施敏，电子工业出版社。

预修课程：

半导体物理

适用专业：

电子与通信

《微电子制造工艺》课程教学大纲

课程名称（中文）：微电子制造技术学分数：2

课程名称（英文）：MicroelectronicManufacturingTechnology

课内学时数：32～40

课外学时数：工艺实验

教学方式：课堂授课

教学要求：

1．通过本课程的教学使学生对集成电路制造工艺、工艺原理有深入的理解；

2．熟悉和了解集成电路制造的全过程，包括硅片制造、硅片测试/拣选、装

配和封装以及终测。

课程主要内容：（字以内）

本课程的主要内容是系统介绍集成电路的制造工艺及工艺原理，详细描述了

集成电路制造的全过程，即硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。

配合大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事微电子技术工作，而

又未能体验集成电路制造过程的人来说，无疑是一位良师益友。通过本课程的学

习可以为学生将来从事集成电路的设计和与微电子学相关的工作打下良好的基

础。

教材名称：

韩郑生译《半导体制造技术》电子工业出版社，2004

主要参考书：

1、PeterVanZant《MicrochipFabrication》电子工业出版社，2004

2、曾莹译《微电子制造科学原理与工程技术》电子工业出版社，2005

3、黄汉尧主编：《半导体工艺原理》国防工业出版社，1980

预修课程：固体物理，半导体物理

适用专业：微电子学、电子科学与技术

《模拟集成电路设计》课程教学大纲

课程名称（中文）：模拟集成电路设计学分数：2

课程名称（英文）：Designof