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碳化硅(sic)半导体材料生产线建设项目
可行性研究报告
中咨国联|出品
DATE\@EEEE年O月二〇二一年二月
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目录
TOC\o1-3\h\z\u31326第一章总论 1
192181.1项目概要 1
107381.1.1项目名称 1
66681.1.2项目建设单位 1
257251.1.3项目建设性质 1
128341.1.4项目建设地点 1
27481.1.5项目负责人 1
89591.1.6项目投资规模 1
327521.1.7项目建设规模 2
51521.1.8项目资金来源 2
168841.1.9项目建设期限 2
304621.2项目建设单位介绍 3
254081.3编制依据 4
265041.4编制原则 4
322501.5研究范围 5
54941.6主要经济技术指标 5
124081.7综合评价 6
9538第二章项目市场分析 8
304322.1建设地经济发展概况 8
117152.2我国碳化硅(sic)半导体材料行业发展状况分析 8
48152.3我国碳化硅(sic)半导体材料行业发展趋势分析 9
245102.4市场小结 10
31018第三章项目建设的背景和必要性 11
38203.1项目提出背景 11
162633.2项目建设必要性分析 12
205473.2.1有利于促进我国碳化硅(sic)半导体材料工业快速发展的需要 12
35383.2.2提升技术进步,满足碳化硅(sic)半导体材料行业生产高品质产品的需要 13
162693.2.4符合《中国制造2025》“三步走”实现制造强国战略目标 13
322773.2.5提升我国碳化硅(sic)半导体材料产品研发和技术创新水平的需要 14
201003.2.6提升企业竞争力水平,有助于企业长远战略发展的需要 14
254883.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 15
210123.3项目建设可行性分析 15
316183.3.1政策可行性 15
262293.3.2技术可行性 16
238963.3.3管理可行性 16
187363.4分析结论 17
27921第四章项目建设条件 18
924.1地理位置选择 18
271714.2区域投资环境 18
83274.2.1区域地理位置 18
179544.2.2区域气候条件 19
202674.2.3区域地形地貌 19
25464.2.4区域交通区位条件 19
198804.2.5区域经济发展 20
1366第五章总体建设方案 22
309895.1总图布置原则 22
92325.2土建方案 22
197765.2.1总体规划方案 22
237965.2.2土建工程方案 23
118395.3主要建设内容 24
47605.4工程管线布置方案 24
42405.4.1给排水 24
149885.4.2供电 26
87375.5道路设计 28
18485.6总图运输方案 29
243505.7土地利用情况 29
291465.7.1项目用地规划选址 29
67975.7.2用地规模及用地类型 29
11572第六章产品方案及技术方案 31
1716.1主要产品方案 31
24076.2产品质量指标 31
114386.3产品价格制定原则 31
172546.4产品生产规模确定 31
49996.5项目生产工艺简述 32
257176.5.1产品工艺方案选择 32
294766.5.2工艺技术流程及简述 32
12895第七章原料供应及设备选型 33
91607.1主要原材料供应 33
121457.2主要设备选型 33
259147.2.1设备选型原则 33
41587.2.2主要设备明细 34
26119第八章节约能源方案 35
277418.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 35
239948.2建设项目能源消耗种类和数量分析 35
271898.2.1能源消耗种类 35
66568.2.2能源消耗数量分析 35
261358.3项目所在地能源供应状况分析 36
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