工序常见缺陷(接收标准、产生原因、预防措施)培训.pptxVIP

1工序常见缺陷（接收标准、产生原因、解决措施）2013年1月基础工艺培训教材

2培训内容结构1、工序名称2、常见缺陷名称及典型图片3、缺陷描述及相关说明3、接收标准（企业标准）4、原因分析5、解决措施

31.0钻孔主要缺陷1、孔内毛刺2、基材白斑（晕圈）3、断钻头3、定位孔钻偏4、钻偏孔

41.1孔内毛刺典型图片缺陷描述：金属化孔内壁有铜瘤或毛头，此种缺陷易出现在特殊板材特别是PTFE板材

51.1.1具体内容合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。接收标准：原因分析：AD350等特殊板材的特性原因，因板材较软，板内的玻纤布钻不断（有残留）。解决措施：1.使用新刀钻孔；2.孔限设定为300孔；3.下刀速度打适当打快，回刀速度适当打慢。

61.2基材白斑（晕圈）典型图片缺陷描述：钻孔周围呈白色块状；下图缺陷发生在TLX-8板材与FR4板材混压的订单上

71.2.1具体内容合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。原因分析：接收标准：钻刀太钝（或钻孔孔限参数设置过多），致板内的玻纤布轻微断裂或树脂结构得到了破坏；解决措施：高频板使用新刀生产；按高频板参数设置孔限。

81.3断钻头典型图片缺陷描述：通断性能测试合格，x-ray照片通孔明显有阴影

91.3.1具体内容1〉做好钻头的检查，铝片折痕的检查，减少断钻2〉断钻后要仔细正反面检查，挑掉残留钻头，无法弄掉时该pcs报废处理解决措施：原因分析：孔径小，板厚纵横比大，钻孔时易断针，断钻后处理方法不对，未取出断钻部分，往下工序继续生产不接收。接收标准：

101.4定位孔钻偏典型图片缺陷描述：定位孔偏离设计位置

111.4.1具体内容解决措施：生产过程中随时检查打靶质量，每钻150个孔应较正精度接收标准：偏离值小于0.05mm。原因分析：打靶时未进行中心定位导致定位孔偏

121.5钻偏孔典型图片缺陷描述：孔偏离设计位置；板面过孔不能对准底片，呈现无规则偏离焊盘中心

131.5.1具体内容原因分析：定位孔打靶偏位；钻机精度差；定位销钉松动导致孔偏；叠层间有杂物：电木板移动；叠板过厚接收标准：偏离值小于0.05mm。

141.5.2具体内容解决措施：生产过程中随时检查校正精度；工艺每两个月测试精度；钻定位孔时避开重孔，检查销钉是否断；上板前做好机台和板间清洁，避免板间空隙；确保销钉入电木板的深度与规范要求一致；严格按照叠板参数叠板；

152.0沉铜孔露基材01.划伤01.孔内毛刺01.孔内无铜01.主要缺陷

162.1孔露基材典型图片缺陷描述：孔内未沉上铜,导致开路；如是水金则可以看出二铜及镍金层将一铜包住的情况。

172.1.1具体内容原因分析：钻孔粉尘。整孔不好。加速过度。活化不良。沉铜药水成份比率失调。接收标准：不接收

18解决措施：加强钻孔检查，保证孔内无粉尘。调整除油浓度，铜离子需在2g/l以下。调整加速时间，浓度。调整活化时间，温度，浓度。分析调整沉铜药水成份，温度。2.1.2具体内容

192.2划伤典型图片缺陷描述：表面有一条划痕,深度伤到基材,但后续经过沉铜表面又形成了一层铜。

202.2.1具体内容原因分析：去毛刺机卡板。磨刷异常。沉铜掉挂篮。搬运板不当。接收标准：划伤/擦花没有使导体露铜划伤/擦花没有露出基材纤维；SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。

212.2.2具体内容解决措施：注意放板间距及不同板厚的板不能混在一起。调整磨刷。知会设备处理。搬运板时需轻拿轻放,并双手持板。

222.3孔内毛刺典型图片缺陷描述：有非金属或金属异物滞留于孔内，当孔对光看呈半透明或不透光现象。

232.3.1具体内容原因分析：钻孔毛刺过多,超出去毛刺机能力。去毛刺机参数异常。沉铜各槽液粉尘。接收标准：合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。

242.3.2具体内容加强来料控制。22%棉芯过滤或换缸处理。40%调整去毛刺机参数。38%解决措施：

252.4孔内无铜典型图片缺陷描述：孔内铜未连接上，造成孔内无铜开路报废。

262.4.1具体内容（1）背光不良造成的孔内无铜；（2）此问题多是由于沉铜线药水不稳定或主要药水槽振动不良造成。接收标准：原因分析：不接收

272.4.2具体内容解决措施：控制好各药水槽浓度；每班检查各槽振动，如有异常，上报维修