提升车用芯片自给能力刻不容缓课件.pptx

演讲人：时间：20XX.XX提升车用芯片自给能力刻不容缓20XX

目录CONTENTS01车用芯片自给能力现状02提升车用芯片自给能力的必要性03提升车用芯片自给能力的政策支持04企业提升车用芯片自给能力的实践05提升车用芯片自给能力的未来展望

PART.车用芯片自给能力现状01

进口占比高据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据，2019年我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，汽车用芯片进口率超90%。

关键系统芯片如先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS、自动驾驶等过度依赖进口。企业信任度不足国内芯片企业在长期可靠性数据积累方面仍有不足，这影响了车企对国产芯片的信任度。

车企对国产芯片的稳定性、可靠性和性能存在疑虑，更倾向于使用经过市场验证的国外芯片。高端芯片短板明显电动汽车中价值仅次于动力电池的IGBT，98%以上需要从国外进口，且价格是国外的1.2倍至1.8倍。

国内在中低端车规级芯片方面已实现量产，但在高端芯片领域仍依赖进口，先进制程技术上需依赖国外代工。国内车用芯片依赖进口

PART.提升车用芯片自给能力的必要性02

国际形势影响近年来，国际贸易摩擦不断加剧，美国等西方国家对我国高科技产业实施技术封锁和出口管制，车用芯片供应面临“卡脖子”风险。

在中美贸易战、科技战博弈下，中国智能网联汽车芯片供应链安全愈发重要，国内已提出减少对外国供应商的依赖，提高技术能力。市场需求增长随着汽车智能化和网联化程度越来越高，芯片的使用量也在急剧增加，芯片的重要性更加凸显。

中国作为全球最大的汽车和新能源汽车产销国，其汽车芯片市场规模庞大，且增速较快，对国产芯片的需求也日益迫切。疫情冲击受新冠肺炎疫情影响，海外规模较大的圆晶厂和封测厂陆续宣布停产，再加上意法半导体工人罢工，使得供给能力不足。

中国汽车市场复苏超预期，也进一步推动了芯片需求增长，导致一些汽车生产面临中断风险。应对供应链风险

PART.提升车用芯片自给能力的政策支持03

采购比例要求据日经亚洲报道，中国正敦促国内顶级汽车制造商到2025年将本国芯片的采购比例提高到四分之一。

上海市经济和信息化委员会等七部门印发《上海市推动工业领域大规模设备更新和创新产品扩大应用的专项行动》，支持自主品牌新能源汽车创新芯片应用比例不断提高。标准制定工业和信息化部发布了新指南，旨在提高本土生产力和减少对进口关键组件的依赖，针对超过30种重要汽车半导体制定技术标准，计划在2025年之前完成，并在2030年扩展至70种以上。

通过制定统一的标准，可以促进产业链上下游之间的合作与协同，提高生产效率和质量水平。专项支持国家“汽车芯片攻关专项”为车企和芯片企业的合作提供了资金支持，推动了产业链的本土化进程。

科创板融资等政策也为芯片企业的研发和生产提供了资金保障。国家政策推动

PART.企业提升车用芯片自给能力的实践04

广汽的探索2025年，广汽集团携手中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技等多家高科技企业，共同推出了一个由12款车规级芯片组成的全面产品矩阵。

广汽与合作伙伴们共同研发了这12款高安全性车规级芯片，覆盖了电源管理、底盘控制、集成安全等多个关键汽车应用领域。长城汽车的布局长城汽车设立了无锡芯动半导体（功率模组封装）、南京紫荆半导体（RISC-V架构MCU）两个芯片研发公司，并与意法半导体（SiC芯片）、华虹（芯片流片、车规级55nmeFlashMCU工艺）、长电科技（车规FCBGA封测）、力扬芯片（芯片测试服务）等展开战略合作。

截至2024年，长城汽车累计应用国产芯片超过5500万颗，其中全新平台智能车型的国产化率超过了54%。一汽红旗的联合开发一汽红旗与中兴通讯联合定义和开发高性能AI芯片“红旗1号”，该芯片于2024年11月成功流片，将于2025年点亮，采用5nm工艺制程，可支持实现五域融合。

联合定义：基于整车功能域划分和功能需求，联合定义核心芯片MCU/SWITCH/SoC等芯片规格，并打通从芯片需求、芯片开发到芯片搭载验证的技术通路。车企与芯片企业合作

2025年4月，地平线发布了征程6家族系列，是业界首款能够覆盖从低到高全阶智能驾驶需求的系列车载智能计算方案，算力最高达560TOPS。

征程6旗舰实现了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高集成度提升系统性价比，降低部署难度。地平线的智驾芯片2025年3月，比亚迪在超级e平台技术发布会上，推出了1500V车规级SiC功率芯片，这也是行业首次量产应用的、最高电压等级的车规级碳化硅功率芯片。

该芯片的推出，不仅提升了比亚迪在电动汽车领域的核心竞争力，也为国产功率半导体芯片的发展树立了标杆。比亚迪的功率半导体2024年3月18日，国产头部汽车MCU芯片厂商芯旺微电子官宣了一个数字——KungFu内核车规级MC