MEMS射频芯片生产建设项目可行性研究报告.doc

MEMS射频芯片生产线建设项目

可行性研究报告

中咨国联｜出品

DATE\@EEEE年O月二〇二一年二月

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目录

TOC\o1-3\h\z\u24067第一章总论 1

49601.1项目概要 1

311801.1.1项目名称 1

104181.1.2项目建设单位 1

216141.1.3项目建设性质 1

192291.1.4项目建设地点 1

204401.1.5项目负责人 1

174091.1.6项目投资规模 1

272411.1.7项目建设规模 2

42801.1.8项目资金来源 2

109161.1.9项目建设期限 2

271411.2项目建设单位介绍 3

105951.3编制依据 4

173941.4编制原则 4

140131.5研究范围 5

290941.6主要经济技术指标 5

140741.7综合评价 6

13571第二章项目市场分析 8

742.1建设地经济发展概况 8

32.2我国MEMS射频芯片行业发展状况分析 9

18202.3我国MEMS射频芯片行业发展趋势分析 10

77292.4市场小结 10

22089第三章项目建设的背景和必要性 12

283323.1项目提出背景 12

310843.2项目建设必要性分析 13

234563.2.1有利于促进我国MEMS射频芯片工业快速发展的需要 13

294673.2.2提升技术进步，满足MEMS射频芯片行业生产高品质产品的需要 14

251063.2.4符合《中国制造2025》“三步走”实现制造强国战略目标 14

260873.2.5提升我国MEMS射频芯片产品研发和技术创新水平的需要 15

218683.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 15

36513.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 16

92763.3项目建设可行性分析 16

237513.3.1政策可行性 16

204693.3.2技术可行性 17

152113.3.3管理可行性 18

60753.4分析结论 18

7591第四章项目建设条件 19

57544.1地理位置选择 19

150154.2区域投资环境 19

222394.2.1区域地理位置 19

25374.2.2区域气候条件 20

132904.2.3区域地形地貌 20

76784.2.4区域交通区位条件 20

212914.2.5区域经济发展 21

5717第五章总体建设方案 23

117665.1总图布置原则 23

266635.2土建方案 23

23115.2.1总体规划方案 23

25.2.2土建工程方案 24

303155.3主要建设内容 25

21925.4工程管线布置方案 25

70935.4.1给排水 25

185545.4.2供电 27

17275.5道路设计 29

226935.6总图运输方案 30

280385.7土地利用情况 30

156415.7.1项目用地规划选址 30

230175.7.2用地规模及用地类型 30

32334第六章产品方案及技术方案 32

21266.1主要产品方案 32

35106.2产品质量指标 32

144546.3产品价格制定原则 32

224576.4产品生产规模确定 32

271576.5项目生产工艺简述 33

139586.5.1产品工艺方案选择 33

27786.5.2工艺技术流程及简述 33

21595第七章原料供应及设备选型 34

25757.1主要原材料供应 34

167007.2主要设备选型 34

97327.2.1设备选型原则 34

243697.2.2主要设备明细 35

10703第八章节约能源方案 36

85658.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 36

179738.2建设项目能源消耗种类和数量分析 36

159488.2.1能源消耗种类 36

181038.2.2能源消耗数量分析 36

123728.3项目所在地能源供应状况分析 37

112818.4主要能耗指标及分析 37

29568.5