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电子封装技术专业未来就业岗位及发展前景分析报告
一、背景介绍
电子封装技术是一门融合材料科学、电子工程、机械工程、热学等多学科知识的综合性专业，主要研究将半导体芯片、电子元器件与基板等进行连接、组装，并封装成可独立工作的电子器件或系统的技术。该专业聚焦于封装材料研发、封装结构设计、封装工艺优化、封装测试与可靠性评估等核心领域，通过构建稳定、高效的封装体系，实现电子器件的电气连接、机械支撑、散热保护以及信号传输等功能，是推动电子信息产业向小型化、集成化、高性能化发展的关键技术。从智能手机、计算机等消费电子产品，到汽车电子、航空航天、医疗设备等高端领域，电子封装技术广泛应用于各类电子产品制造，对提
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