COL封装的新工艺流.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101853790A

(43)申请公布日2010.10.06

(21)申请号CN200910130250.6

(22)申请日2009.03.30

(71)申请人飞思卡尔半导体公司

地址美国得克萨斯

(72)发明人李哲贺青春王冠华王志杰许南

(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人刘光明

(51)Int.CI

H01L21/50

H01L21/58

H01L21/56

H01L21/48

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

COL封装的新工艺流

(57)摘要

本发明公开一种COL封装的新工

艺流。其中，提供一种形成引线上芯片封

装的方法，包括以下步骤：安装且锯切晶

片，以提供多个单个的管芯；在引线框上

进行第一次塑封操作；通过丝网印刷工艺

在引线框上淀积环氧树脂；通过环氧树脂

在引线框上贴装单个管芯之一，其中该管

芯贴装是在室温下进行的；以及通过固化

炉来固化所述环氧树脂。本发明成功解决

了现有COL封装中的瓶颈工艺，即，本发

明中不再存在热管芯贴装问题，由此提高

了UPH。可选地，在丝线键合和第二次塑

封之前进行等离子清洗步骤，从而改善了

丝线键合球压焊性能。此外，由于在形成

环氧树脂之前进行了第一次塑封，避免环

氧树脂悬空的问题，从而避免了环氧树脂

与管芯之间的分层风险。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种形成引线上芯片封装的方法,包括如下步骤:

安装且锯切晶片,以提供多个单个的管芯;

在引线框上进行第一次塑封操作;

通过丝网印刷工艺在引线框上淀积环氧树脂;

通过环氧树脂在引线框上贴装单个管芯之一,其中该管芯贴装是在室温下进行的;以

及

通过固化炉来固化所述环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的方法,进一步包括如下步骤:

在第一次塑封操作之前对引线框上胶膜;以及

在第一次塑封操作之后对引线框去胶膜。

3.根据权利要求1或2所述的方法,进一步包括如下步骤:

将所述管芯通过丝线键合电连接到所述引线框;

进行第二次塑封操作,以便用塑封胶覆盖所述引线框和所述管芯。

4.根据权利要求1或2或3所述的方法,进一步包括如下步骤:

对管芯表面及引线框表面进行等离子清洗。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述等离子清洗步骤是在所述丝线键合步骤之前

进行的。

6.根据权利要求4所述的方法,进一步包括如下步骤:

对管芯表面进行标印。

7.根据权利要求3所述的方法,其中:

所述第一次塑封操作是在丝网印刷和管芯贴装步骤之前进行的;以及

所述第二次塑封操作是在所述丝线键合步骤之后进行的。

8.根据权利要求3所述的方法,其中所述的电连接的步骤包括将管芯的键合焊盘通过

丝线键合连接到引线框的接触端子。

说明书

p技术领域

本发明总体上涉及半导体封装工艺,更具体地,涉及引线框管脚上芯片(COL)封装的

新工艺。

背景技术

中国发明专利申请公布说明书CN101312177A(申请号200710105030.9)中公开了一

种半导体器件的引线框及一种封装半导体器件的方法。其中引线框包括至少一行接

触端子、用于容纳集成电路管芯的管芯座、以及连接接触端子和管芯座的聚合隔离

材料。将集成电路管芯安装到管芯座的上表面,然后电连接集成电路管芯的键合焊

盘到各个相应的接触端子,以塑封胶密封管芯、电连接以及接触端子的至少上表面。

在此,将其全文引入作为本申请公开的一部分。应该注意的一点是,该封装方法不是

发生在封装工艺内部,而是发生在