金属陶瓷表面硬质涂层的制备及其与基体结合强度研究现状.docx

金属陶瓷因既具备金属材料优异的强度、高温导热性和热稳定性，又具备陶瓷材料的耐高温、耐腐蚀等特性而广泛用于制造切削刀具。金属陶瓷耐磨性和硬度不足的问题限制了其应用范围，在其表面制备硬质涂层可以解决这一问题，但是涂层的结合强度弱,易剥落。介绍了硬质涂层的制备方法、涂层与基体结合强度的影响因素，阐述了提高硬质涂层结合强度的方法，最后对金属陶瓷表面硬质涂层的制备技术及结合强度的提高进行了展望。

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制备方法

1.1液相沉积法

??液相沉积法是20世纪80年代由发明的一种制备氧化物涂层的方法，是一种在过饱和溶液中自动分离结晶的工艺；该方法生产流程简单，耗费少，可再生性好，可生产的氧化物涂层种类多。液相沉积法可从原位上对前驱体覆膜，可在各种气氛中利用加热、照明、掺杂等后处理过程使覆膜功能化。近年来，利用液相沉积法制备的金属氧化物涂层越来越受到人们重视，目前主要应用于集成电路、金属-氧化物半导体、生物传感器、光催化和抗菌等方面。应用广泛的电化学沉积技术也属于液相沉积法的一种，通过在强电场影响下使电解质溶液中的正负离子转移，在阴极表层进行氧化还原过程，从而产生镀层。可选择将导电性较差的有机溶剂、水溶液、熔融盐等作为电解液，对基体表层进行电沉积以制备多种不同形式和聚集态的物质。在高压电流下产生的大电荷会导致含碳有机溶液极化、电离，所产生的含碳物质会与高压阴极表层发生电化学反应而产生“碳碎片”，经扩张形成薄膜。电化学沉积技术具有仪器和工艺简单、膜层厚度容易控制的特点。

1.2气相沉积法

1.2.1化学气相沉积技术

???化学气相沉积技术是先将化工反应室通入各种气体，在化工反应室的衬底表面上或在含碳气相物质中，利用气态或蒸气态物质在气相或气/固界面上进行物理化学反应而析出固相化合物，并沉积到基体上形成固态沉积物的方法。化学气体主要包括能够形成薄膜元素的气态化学反应剂和液体反应溶剂的蒸气，以及发生物理化学反应的其他化学气体。金属陶瓷表面硬质涂层的组成、与基体结合强度和物理性能会受到输送物料、气体特性、基体材料类型、基体表面状况、温度分布等因素的影响。使用化学气相沉积技术制备的硬质涂层与基体的结合强度高，物理性能好，其中激光化学气相沉积技术具有设备简单、工艺条件要求低且易控制、涂层生长速率快以及所形成涂层分布均匀等优点。在Ti(C，N)基金属陶瓷表面通过功能梯度激光化学气相沉积技术制备了单相立方Ti(O，N)涂层，发现随着沉积温度由850K升高到1100K，Ti(O，N)涂层的晶格参数增大，物相由TiO变为TiN，结合强度增大。

1.2.2物理气相沉积技术

???物理气相沉积技术主要包括脉冲偏压电弧离子镀技术、磁过滤真空阴极弧沉积技术和脉冲磁控溅射技术。

???目前，电弧离子镀是制备硬质涂层的主要方法，具有沉积速率快、涂层与基体结合强度高等优点，但是在电弧离子镀过程中，电弧升温会导致蒸发出的大量小液滴流出表面，而这些小液滴很容易沉积到基体表层，从而损害镀层的热力学性能。为解决这一问题，研究者采用脉冲偏压代替传统电弧离子镀的直流偏压，且使用永磁铁和电气共驱动的电弧离子镀技术。采用不同基底脉冲负偏压多弧离子镀技术在Ti(C，N)基金属陶瓷表面沉积TiSiN涂层，发现在基体、过渡层和涂层之间的界面上存在元素扩散，涂层中的残余压应力小，当基底负偏压为-200V时，涂层的硬度、结合强度和耐磨性均较高。此外，脉冲偏压技术对制备硬质涂层的物理与化学性能有显著影响，其中脉冲偏压的变化幅值是改变硬质涂层物理与化学稳定性的关键因素。与传统的直流偏压电弧离子镀技术相比，脉冲偏压电弧离子镀可以降低气体沉积时的温度、减少大颗粒的数量、降低内应力、进一步细化晶粒，所获得硬质涂层组织更加均匀、与基体的结合强度更高。

???磁过滤真空阴极弧沉积技术的原子离化率高、离子能量高；为了改善真空阴极弧放电过程产生的大量中性颗粒对涂层质量的影响，该技术利用磁场使等离子体偏转，过滤真空阴极弧放电产生的中性粒子及大颗粒，使等离子体中仅存在具有高能量的纯阴极材料离子。在20世纪70年代，磁过滤方法的提出使得阴极弧沉积技术突破了以往的限制，在集成电路、光学功能涂层、平板显示器件等方面得到广泛应用，所制得的涂层表面光滑、均匀致密，且与基体具有较高的结合强度。利用磁过滤真空阴极弧技术产生的钛离子在金属陶瓷表面形成氮氧化钛涂层，发现涂层与基体结合较好，所制备的涂层具有硬度高、化学稳定性好和摩擦因数低的特点。

???脉冲磁控溅射工艺主要利用矩形波电压的脉冲电源实现磁控溅射沉积，可提高溅射沉积速率、降低沉积温度，还可以很好地控制焊接电弧的产生，减少缺口的产生。脉冲磁控溅射工作的频率范围一般是10~250kHz，在靶材上的脉冲电压为400~500V，正电流数值为负电流数值的10%~