2025年思波微项目计划说明报告.pdf

2.5D/3D堆叠封装超声检测设备领跑者

泰治科技：国内智能制造解决方案领军企业

Pre-A轮私募融资项目计划书

商业计划书

投资亮点

1先进封装技术引领行业爆发，带动国内超声检测设备超50亿人民币新增市场

•受益于AI浪潮，先进封装市场高速增长，2.5D/3D堆叠封装为其中增长最快的细分赛道

•超声检测为2.5D/3D封装键合面检测唯一手段、国产化率几乎为0，为半导体设备领域稀有的50亿蓝海市场

Pre-A轮融资2华科院士基因顶尖团队，近20年设备研发、商业化落地经验

1500万人民币

•“”带队，华科院士基因完整技术团队，十年厚积薄发核心技术全自研

•核心团队互补，创始团队成员来自自动化装备产业一线、具备丰富晶圆厂客户资源，共同推动高校成果转化

3已完成样机开发实现国产化0-1突破，下游头部FAB厂验证反馈良好

•已完成半自动高频超声设备样机开发，24年年末完成全自动改造，实现国产0-1的突破

•多年合作积累数家下游头部客户，正推进设备验证工作，预计2025年末能实现设备商业化销售

||22

底层新兴技术变革不断推动封装形式革新，2.5D/3D堆叠封装为当前最先进方案

凸重硅

表面硅

传统块布中先进

1970s贴装1980s1990s通2010s

封测技术制线孔介封装

造层板

通孔插装型表面贴片式平面球栅阵列型堆叠集成

双列直插封装(DIP)四边扁平封装(QFN)球栅阵列封装(BGA)2.5D/3D封装

•互联距离降低、互连密度提高将大幅提高信号传输效率，提升芯片性能

多芯片互连PCB板级互连封装基板级互连晶圆级互连（2.5D/3D堆叠）

I/O分布于边线I/O分布于平面全平面互连

引脚密度（引线键合）（Bumping