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半导体芯片合作协议书
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半导体芯片合作协议书
目录
TOC\h\z16751序言 3
12871一、后期运营与管理 3
28390(一)、半导体芯片项目运营管理机制 3
3081(二)、人员培训与知识转移 4
31312(三)、设备维护与保养 4
25176(四)、定期检查与评估 5
17874二、风险应对评估 6
27679(一)、政策风险分析 6
23740(二)、社会风险分析 6
8012(三)、市场风险分析 6
7574(四)、资金风险分析 7
1847(五)、技术风险分析 7
14727(
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