催化剂设计与制备全套课件.pptx

催化剂的设计与制备;;;5;6;;;9;;;;;;15;;;18;金属吸N2曲线

Ⅷ1族强度适中氨合成催化剂：Os粉

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熔铁催化剂

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钌基配合物

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多金属中心;;合成甲醇机理;22;;CO的吸附状态;（F-T合成）;;铁基F-T合成催化剂;;;;（2）多品种催化剂串联组合;;;;;;;催化加氢催化剂;;;41;金属对CO的吸附成键能力;CO甲烷化反应的活性与吸附热;VIII族从上到下，d轨道伸展距离缩短，成键能力下降

Fe、Co、Ni成键能力太强

Ru、Rh、Pd成键能力适中

Os、Ir、Pt与烃类反应物形成?-?配键，成键能力与Ru、Rh、Pd相当

IB、IIB族的成键能力弱，但其中IB第四周期的Cu成键能力相对强一点，有时也用作加氢催化剂;金属的甲酸分解活性与甲酸盐生成热;氨合成催化活性与氮吸附热;47;;;;H2解离;O2a =O2-a = O-a =O2-

晶格;5;54;55;V2O5与V6O13剪切可逆变换;MoO3的结构特征;钼酸铋（Bi2O3?MoO3）结构特征;;体心立方Fe、Zn;铁各晶面上氨合成速率;面心立方金属的低指数晶面;63;Pt不同晶面的催化选择性;结构敏感反应要求催化剂表面的原子几何排布合适;66;非结构敏感的反应;;;;;;;;7;76;;3、载体的选择;;80;81;82;83;84;;;;

共沉淀法;分布状态与负载量、活性组分与载体之间的相互作用力有关

负载量较少时，盐或氧化物一般在载体上单层分散，还原时金属聚成微晶粒

活性组分的分散度以及与载体的作用力对催化活性、抗毒性、热稳定性均有影响;;9;制备方法与硅铝胶的酸强度分布;93;93;94;95;一次粒子内部海绵孔2nm

一次粒子（1~100nm）堆积形成二次粒子，粒间孔2~20nm

二次粒子（0.1~10?m）堆积形成催化剂颗粒，粒间孔50nm

焙烧温度对微孔影响很大

在沉淀时加入结晶纤维素，可增加一次粒子间空隙（中孔）

成型时加入造孔剂，可增加二次粒子间空隙（粗孔）;氧化铝的孔径分布有两个峰

5nm为一次粒子的堆积孔，40nm为二次粒子的堆积孔

硅胶由胶球粒子三维网状连接而成，只有微孔（2nm）;①孔结构与表观反应速率;99;100;孔结构与串联反应选择性;1;104;105;106;107;108;108;催化剂颗粒大小与床层压降;110;111;112;113;115;116;117;118;1、动力消耗费用

2、催化剂和反应器费用

3、综合费用;119;120;均匀分布：可增加催化剂的活性中心数目

蛋壳型分布：提高活???组分的利用率

减小内部传质阻力的影响，提高效率因子减少串联反应中深度转化的副反应

蛋白或蛋黄型分布：避免活性组分中毒

减少由磨损引起的活性组份剥落;122;123;1;12;通过适当选择活性组分分布方式，活性组分蛋壳型分布的催化剂性能通常优于均匀分布的催化剂

但活性组分向外表面集中可能对催化剂失活不利

对于反应级数为负，适当的扩散阻力有利改善催化剂的性能，选择蛋黄或蛋白型催化剂较好

Becker等考察了活性组分分布对CO氧化的影响;127;随着?增大，各类催化剂都先后出现?1区域（?=0.4~4.0）蛋黄催化剂最先出现?1，?max~5

蛋壳催化剂最晚出现?1，?max~3

?越过最大值后，随着?增大，?迅速下降

蛋黄催化剂的?随?的下降速度比蛋壳催化剂的更快

因此除了正确选择活性组分的分布方式外，还应准确控制?的数值，才能使活性组分发挥最大的效益;130;130;131;132;134;134;135;金属催化剂的还原;137;138;催化剂的失活;140;141;142;143;144;145;146;147;148;149;CD临界过饱和曲线AB为饱和曲线;152;晶核的临界半径与溶液浓度（过饱和度）的关系;153;155;155;156;157;158;159;160;161;162;温度与核的生成及生长速率;164;166;166;167;168;169;颗粒r越小，溶解度cr越大

在大颗粒和小颗粒沉淀同时存在的情况下，溶液浓度对大颗粒已饱和，但对小颗粒尚未达到饱和

Oswald老化：小颗粒逐渐溶解促使大颗粒不断成长

颗粒表面的凸处溶解，沉积到表面凹处

在小颗粒溶解过程中，吸附在小颗粒之中的杂质也随之转入溶液，最后得到含杂质较少、较均匀的大颗粒晶体;171;172;173;174;175;176;178;179;180;180;181;成胶罐;183;184;185;186;18;188;189;190;191;AgI溶胶;193;硅溶胶的结构;195;溶胶的带电稳定性;198;198;199;200;电解质对溶胶稳定性的影响;电解质浓度与