元器件库审查表.pdfVIP

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元件库审查表

PCB库审核

序号检查项目检查内容初审复审

确认封装库的命名

1库命名

2确认单位为公制mm

3确认焊盘大小、形状和方向

4确认soldermasktop形状和方向与焊盘一致,单边比焊盘大0.025mm

5焊盘要求确认pastemasktop形状和方向与焊盘一致,大小与焊盘一样

6确认是否plated

7确认焊盘排列顺序(topvieworbottomview)

8确认焊盘排列位置(基准点)

9确认元器件外框丝印画在top层,Linewidth为0.05mm

10确认元器件外框丝印与元器件实际尺寸一致(加上最大公差)

11确认焊接后看不见引脚的器件有印在PCB上的元器件外框丝印

确认需要印在PCB上的丝印画在silkscreentop层,Linewidth为

12

0.127mm

13确认需要印在PCB上的丝印距离焊盘至少0.127mm

确认位号放在元器件中心并在top层,Height为0.5mm,Linewidth

14

丝印要求为0.05mm

确认元器件装配外框画在assemblydrawingtop层,Linewidth为

15

0.01mm

确认元器件装配外框距离焊盘或元器件外框0.1mm(热压≥1mm,BGA

16

0.15mm,Connector依据实际装配时所须空间)

17确认封装视图与元器件资料一致(topvieworbottomview)

18确认元器件添加1脚标识或正极标识,并放置在器件的一脚或正极处

19确认封装库的原点为元器件的几何中心

原理图库审核

序号检查项目检查内容初审复审

确认元器件命名

1库命名

2确认大小是否超出A4或A3纸

3确认pin是否放置在100mil的grid上

4确认原点位置

5Symbol确认位号位置

6确认低电平有效的引脚图形有小圆圈

7确认低电平有效的引脚名称加横杠

8PCBDecal确认PCB封装

9确认引脚名称和对应的PCB引脚号

PinMap

10对于BGA器件,确认pinnumber与alphanumericpin对应正确

11Manufacturer

12Decal

13Description

Attribute

14Height

15PartNumber

16Value

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