英特尔 面向嵌入式应用的英特尔四核处理器5300系列产品简介.pdf

产品简介

英特尔®至强®四核处理器

面向嵌入式应用

®®

面向嵌入式应用的英特尔至强

四核处理器5300系列

产品概述产品主要特点

英特尔®至强®四核处理器5300Δ系列是业界首批基于英特尔®架构

•借助65纳米技术，英特尔至强四核处理器5300系列融合了双

的四核处理器，其生命周期支持也得到拓展。这些65纳米处理

处理容量四核处理器的所有优点。为多线程应用程序提供大量

器已通过两种不同的芯片组验证，以便于为广泛应用领域灵活

性能空间，每个平台可使用多达八个高性能核心，以履行并行

选择具有双处理器的平台：

任务。

•基于英特尔®5000P芯片组的平台可提供64GB的最大FB-DIMM

•基于英特尔至强四核处理器5300系列的双处理器平台可为线

内存容量、28个PCIExpress*lanes及加速I/O选项(见图1)，是

程应用(处理八条线程)、64位和32位处理容量提供较高水平

全性能和存储密集型应用的理想选择。该平台利用现有的英特

计算。

尔5000P芯片组设计，为客户实现快速转移，并凭借英特尔至

强四核处理器5300系列及英特尔至强双核处理器5100Δ系列•英特尔®至强®四核处理器L5318可为须符合AdvancedTCA主机

的通用插口，避免软件调试并尽可能减少硬件认证工作。板尺寸及NEBS3级散热规格的解决方案，提供有效散热模式及

较低的TDP。

•基于英特尔®5100内存控制器(MCH)芯片组的平台是要求低于

200瓦的刀片及高密度刀片应用的理想选择，包括AdvancedTCA*•两个4MB二级缓存分别由两个核心共享，可根据应用程序负

及符合NEBS的解决方案(见图2)。得益于MCH的低TDP(采用荷在核心间随意分配；提高处理器二级缓存数据传输效率可最

1333MHz前端总线[FSB]时，TDP为25.7瓦；采用1066MHz大程度扩大处理器主内存带宽，并缩短等待时间。

FSB时，TDP为23.0瓦)、下一代高效英特尔®I/O控制中心9R

•1066/1333MHzFSB速度有助于加快物理内存、I/O及核心间的

和标准的自有DDR2内存技术(最大容量为48GB)，可实现平台

节能。数据传输速度，促使处理量提高。

理想的应用平台包括存储区域网络(SAN)、网络附加存储(NAS)、•加强版英特尔SpeedStep®技术可降低平均系统功耗。

路由器、IP-PBX、融合／统一通信平台、复杂内容防火墙、统一