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铅锡合金金属相图铅锡合金相图是材料科学和电子工业的基础知识。本演示文稿将详细介绍这一重要的二元系统。我们将探索相图的基本概念、合金特性及其在工业中的应用。作者：

相图的基本概念温度-成分关系图相图展示不同温度和成分下物质存在的状态。相的定义相是指具有均匀物理和化学性质的物质区域。平衡状态相图表示系统在热平衡条件下的状态。组织预测工具通过相图可预测合金在不同条件下的微观结构。

铅锡合金的重要性电子工业支柱铅锡合金是电子产品制造的基础材料。它广泛用于印刷电路板焊接。几乎所有电子设备都依赖这种合金实现电气连接。低熔点优势铅锡合金熔点低，适合精密电子元件。共晶成分在183°C熔化，远低于单一金属的熔点。这使得焊接过程能在相对安全的温度下进行。

铅和锡的基本性质性质铅(Pb)锡(Sn)熔点327.46°C231.93°C原子量207.2u118.7u原子半径175pm145pm晶体结构面心立方体心四方密度11.34g/cm37.31g/cm3

铅锡二元相图概览全组成范围相图横轴表示从100%铅到100%锡的全部组成范围。温度范围纵轴温度从0°C延伸至350°C，覆盖全部相变温度。三个主要区域液相区、固相区和固液共存区，分别有不同的物理状态。共晶点位于61.9%锡，183°C处，是相图中最重要的特征点。

相图的主要组成部分液相线表示合金开始凝固的温度线。高于此线，合金完全呈液态。固相线表示合金完全凝固的温度线。低于此线，合金完全呈固态。共晶点液相直接凝固为两相混合物的特殊点。在铅锡系统中位于183°C，61.9%锡。固溶体区表示固态下铅和锡互相溶解的区域。包括α相（富铅）和β相（富锡）。

液相线（AEF线段）解析A点（纯铅端）位于327.46°C，对应纯铅的熔点。高于此温度，纯铅完全熔化为液态。E点（共晶点）位于183°C，61.9%锡。液相线在此处与固相线相交。F点（纯锡端）位于231.93°C，对应纯锡的熔点。高于此温度，纯锡完全熔化为液态。

固相线（CBEG线段）解析C点表示铅中锡的最大固溶度。B点表示室温下铅中锡的固溶度限。E点共晶点，固相线的转折点。G点表示锡中铅的最大固溶度。

共晶点E的特性183°C共晶温度最低的液态-固态转变温度61.9%锡含量共晶成分中的锡百分比38.1%铅含量共晶成分中的铅百分比2形成相数凝固后形成的固态相数量

富铅固溶体（αPb）区域1最大固溶度在183°C时，铅最多可溶解约19%的锡。2温度依赖性随温度降低，铅中锡的溶解度显著下降。3室温固溶度在室温下，铅中只能溶解不到2%的锡。4析出现象冷却过程中，过饱和锡会从α相中析出。

富锡固溶体（βSn）区域有限固溶度铅在锡中的溶解度非常有限温度敏感性随温度降低溶解度急剧下降微观结构β相呈现独特的针状或板条状形态晶体结构保持锡的体心四方晶格结构

共晶组织的形成过程液态阶段183°C以上，合金完全为液态，原子自由移动。临界温度当温度降至183°C时，液态变得不稳定。同时凝固α相和β相同时形成，通常呈现层片状结构。最终结构形成细小的交替α相和β相层片，这就是典型的共晶组织。

不同成分合金的凝固过程高铅合金首先形成初生α相晶体，然后在183°C发生共晶反应。最终组织：初生α相+共晶组织。高锡合金首先形成初生β相晶体，然后在183°C发生共晶反应。最终组织：初生β相+共晶组织。共晶成分合金在183°C时直接从液态转变为α+β共晶组织。最终组织：完全由共晶组织构成。

典型成分的冷却曲线时间（分钟）10%Sn-90%Pb40%Sn-60%Pb61.9%Sn-38.1%Pb

相图中的重要温度点327.46°C纯铅熔点纯铅从固态转变为液态的温度231.93°C纯锡熔点纯锡从固态转变为液态的温度183°C共晶温度整个相图中最低的液固转变温度

铅锡合金的组织演变完全液态温度高于液相线，合金呈均匀液态。开始凝固温度降至液相线，初生相开始形成。共晶转变温度降至183°C，剩余液体转变为共晶组织。完全固态温度低于183°C，合金完全凝固。

亚共晶合金的特性成分范围锡含量低于61.9%的铅锡合金。是电子工业中常用的焊料成分范围。凝固特点首先形成α相（富铅）晶体。随后在183°C发生共晶反应。微观结构初生α相晶粒分布在共晶基体中。α相通常呈现树枝状或块状。典型应用50/50、60/40（锡/铅）焊料。适用于需要较高强度的场合。

过共晶合金的特性成分范围锡含量高于61.9%的铅锡合金。这类合金在某些特殊应用中更受青睐。典型成分：63/37、70/30（锡/铅）广泛用于精密电子焊接凝固特点首先形成β相（富锡）晶体。随后在183°C发生共晶反应形成最终组织。凝固温度范围较窄共晶反应占比较大微观结构初生β相晶粒分布在共晶基体中。β相通常呈针状或板条状形态。晶界