机电工程质量通病防治措施大连分公司培训.ppt

大连分企业质量培训

—工程质量通病防治措施;质量月主题;第一章质量通病一般原因分析及防治措施;（2）、加强质量意识教育，牢固树立“质量第一”的观念。

产生质量通病的主线原因，并非是技术原因，而是管理原因和员工的质量意识不强等，要加强对技术管理人员的配置，加强管理，加强培训。

（3）、选择过硬的施工队伍、提高施工队伍素质。对施工队伍进行全面的理解，对特种作业人员的技能进行考核。规定施工人员熟悉并贯彻执行施工工艺、质量验收规范。

（4）、合理配置施工机械、工具及计量器具。

（5）、择优选购原材料和设备。

严把原材料和设备的进货质量关，建立健全材料采购、验收程序制度。进场的材料及设备应有出厂合格证，规格、型号、材质、性能应符合国家有关原则及工程设计规定；采购大批量的原材料及设备，还要对生产厂家的资质进行调查，对其质量保证体系进行认真的审核，进口设备必须具有海关商检书。

（6）、认真地按工艺、规范及设计规定组织施工，加强工序检查。

为减少由于施工不妥而导致的质量通病，应向施工人员讲解质量通病的体现、危害、成因及治理措施。对某些不对的的操作措施和施工工艺要迅速改善。在施工过程中，加强工序检查，定期组织召开质量分析会，分析原因，“对症下药”，确定防治措施。

（7）、坚持质量原则、严格检查。

实行层层把关，协调各专业之间和有关方之间的互相配合协作，处理好接口关系。;第二章专题工程质量通病防治措施;;质量通病;质量通病;焊接质量通病防治措施：

咬边：

①选用适合的电流，防止电流过大；

②操作时电弧不要拉的过长；

③焊条摆动时，在坡口边缘运条稍慢些，停留时间稍长些，在中间运条速度要快些。

焊瘤：（仰焊）防治措施重要有，严格掌握熔池温度不能过高，选用比平焊小5~10%电流，两侧稍慢，边缘应稍停留一下（稳弧动作），采用短弧焊，在对接焊第一层时，注意熔池温度及熔池形状，如有下坠迹象，应立即灭弧，让温度稍降，再引弧焊接。此法亦可用其他几层的焊接中。（立焊）选用适合的焊接工艺参数，间隙不适宜过大，焊接电源比平焊稍小10~15%，严格控制熔池温度，可运用挑弧、灭弧来降温；（平焊）对口间隙不适宜过大，尤其封底焊，应控制熔池温度既能熔透又不因焊穿而产生焊瘤，对背面无法清除的焊件，应尤其注意。

凹坑：焊条可在收弧处稍多停留一会。有时会因停留过长导致熔池温度过高，导致熔池过大或焊瘤，此时应采用断续灭弧焊来填满弧坑。

未溶合：

①选用稍大电流，放慢焊速，使热量增长到足以溶化母材或前一条焊道；

②焊条倾角及运条速度应合适，照顾到母材两侧温度及溶化状况；

③对由熔渣、赃物引起的未溶合，可用防止夹渣措施处理；④初学者应注意分清熔渣与铁水，焊条偏心时，应调整角度使电弧处在对的方向。

未焊透：控制破口尺寸，单面焊双面成型的焊缝，对口间隙应大些，钝边应小些使之充足焊透。;夹渣：

①焊接时不要将电弧压得过死，当熔渣大量覆盖在熔化的铁水上面，使焊工分不清铁水与熔渣时，应合适将电弧拉长，并向熔渣方向挑动，运用增长的电弧热量和吹力使熔渣能顺利地吹到旁边或淌到下方；

②焊接中要一直保持清晰的熔池，如发现不清时，阐明该处温度不高，熔渣尚不能上浮。此时只要放慢焊接速度或使焊条在该处多停留一会便可；

③当发现母材上有赃物或前条焊道上有熔渣未清除洁净之处（严格说要清除洁净方可进行焊接），则焊到该处时将电弧拉长些，并稍加停留，使熔渣再次被熔化、吹走，等母材或前条焊道得到很好熔化时，再行焊接，防止产生夹渣或未焊透；

④焊接过程中目前条焊道在熔化时有黑块或黑点出现时，表明前条焊道有夹渣，此时应拉长电弧将该处扩大和加深熔化范围，直至熔渣所有浮出，形成清亮熔池为止；

⑤将母材上的赃物与前条焊道的熔渣清理洁净后，再继续焊接。

气孔：

①尽量减少熔池中产生气体的原因，如焊件坡口应彻底清除油、锈、垢，焊条使用前按规定烘干等；

②在条件许可下，合适加大焊接电流，减少焊接速度；

③熔池不适宜过大，一般熔池长度不应不小于焊条直径的三倍，否则熔池轻易被空气侵入，而引起气孔；

④尽量不采用偏心焊条，因弧偏吹使电弧周围气压不等，易使空气侵入；

⑤在开始引弧时，应将电弧拉长些，用电弧进行预热和逐渐形成熔池。在已焊过的焊道端部收尾时，同样将电弧拉长些，使该部合适加热，压低电弧，稍停一会在灭弧；

⑥在当使用碱性焊条时，使用前要严格按焊条阐明书进行烘干，在引弧时，不适宜象酸性焊条那样拉长电弧预热，运条过程中应将电弧压得最低。;裂纹