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半导体技术研发合同

合同编号：__________

甲方（研发方）：

公司名称：____________

地址：_________________

联系方式：_____________

地址：_____________

乙方（委托方）：

公司名称：____________

地址：_________________

联系方式：_____________

地址：_____________

第一章定义

1.1本合同中，以下术语的含义如下：

1.1.1“半导体技术”指乙方委托甲方研发的半导体相关技术。

1.1.2“研发成果”指甲方根据乙方的要求完成的技术研发成果。

1.1.3“技术资料”指甲方在研发过程中产生的与半导体技术相关的文件、数据、图表等资料。

第二章研发任务

2.1甲方根据乙方的要求，进行半导体技术的研发。

2.2乙方向甲方提供研发所需的全部技术资料、技术要求及其他必要信息。

2.3甲方应按照乙方的要求，制定研发计划，并经乙方书面确认后执行。

第三章权利义务

3.1甲方权利：

3.1.1甲方有权要求乙方按照约定支付研发费用。

3.1.2甲方有权要求乙方提供研发所需的全部技术资料和信息。

3.1.3甲方有权拒绝乙方违反法律法规、损害他人合法权益的要求。

3.2甲方义务：

3.2.1甲方应按照约定完成研发任务，并保证研发成果的质量。

3.2.2甲方应保守乙方提供的商业秘密，未经乙方同意不得向第三方披露。

3.2.3甲方应按照乙方的要求，提供研发过程中的进展报告。

3.3乙方权利：

3.3.1乙方有权要求甲方按照约定完成研发任务。

3.3.2乙方有权对甲方的研发成果进行验收。

3.3.3乙方有权要求甲方提供研发过程中的进展报告。

3.4乙方义务：

3.4.1乙方应按照约定支付研发费用。

3.4.2乙方应向甲方提供研发所需的全部技术资料和信息。

3.4.3乙方应保守甲方提供的商业秘密，未经甲方同意不得向第三方披露。

第四章研发费用

4.1乙方应按照约定支付研发费用。

4.2研发费用包括但不限于研发人员的工资、材料费、设备使用费等。

4.3研发费用的支付方式为：_______。

第五章知识产权

5.1甲方应保证研发成果不侵犯他人的知识产权。

5.2乙方对研发成果享有以下知识产权：

5.2.1专利权：乙方对研发成果享有专利权，专利申请人为乙方。

5.2.2著作权：乙方对研发成果享有著作权，著作权人为乙方。

5.2.3商标权：乙方对研发成果享有商标权，商标注册人为乙方。

5.3甲方对研发成果享有以下知识产权：

5.3.1知识产权使用权：甲方对研发成果享有使用权，未经乙方同意不得转让。

5.3.2知识产权收益权：甲方对研发成果享有收益权，收益分配方式为：_______。

第六章研发成果交付及验收

6.1甲方应按约定的研发计划完成研发任务，并将研发成果交付给乙方。

6.2研发成果的交付方式为：__________。

6.3乙方应在收到研发成果后_______日内进行验收。

6.4验收合格的标准为：__________。

6.5验收不合格时，乙方有权要求甲方进行整改，直至验收合格。

第七章保密条款

7.1保密期限：自本合同生效之日起至合同终止或履行完毕之日止。

7.2保密内容：

7.2.1乙方向甲方提供的全部技术资料、商业秘密、市场信息等。

7.2.2甲方在研发过程中获得的与半导体技术相关的技术资料、商业秘密等。

7.3保密措施：

7.3.1双方应对保密内容采取合理的保密措施，包括但不限于限制接触人员、签订保密协议等。

7.3.2双方应对违反保密义务的行为承担违约责任。

第八章违约责任

8.1甲方违约：

8.1.1甲方未按约定完成研发任务，乙方有权解除合同，并要求甲方支付违约金。

8.1.2甲方泄露乙方商业秘密，乙方有权要求甲方支付违约金，并赔偿因此造成的损失。

8.2乙方违约：

8.2.1乙方未按约定支付研发费用，甲方有权暂停研发任务，并要求乙方支付违约金。

8.2.2乙方泄露甲方商业秘密，甲方有权要求乙方支付违约金，并赔偿因此造成的损失。

第九章争议解决

9.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

9.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

9.3争议期间，双方应继续履行本合同的其他条款。

第十章合同的生效、终止和解除

10.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。

10.2合同的有效期为_______年，自生效之日起计算。

10.3在合同有效期内，如双方同意提前终止或解除合同，应签订书面协议。

10.4合同终止或解除后，双方仍应遵守本合同的保密条款。

第十一章