无夹具飞针测试仪行业剖析:2024年中国市场规模约3.2亿元(占全球20%).docx

无夹具飞针测试仪行业剖析:2024年中国市场规模约3.2亿元(占全球20%).docx

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多

Copyright?QYResearch|market@|

无夹具飞针测试仪行业剖析:2024年中国市场规模约3.2亿元(占全球20%)

一、行业定义与市场概述

定义:无夹具飞针测试仪(FixturelessFlyingProbeTester)是一种自动化电子测试设备,通过可自由移动的探针直接接触印刷电路板(PCB)的测试点,无需定制夹具即可完成电气性能检测。其核心优势在于灵活性高、测试周期短,适用于小批量、多品种及高密度PCB的快速验证。

市场规模:

全球:2031年销售额预计达16亿元,2025-2031年CAGR为3.1%;

中国:根据QYResearch最新调研报告显示,2024年市场规模约3.2亿元(占全球20%),预计2031年增至6.4亿元(全球占比升至40%)。

二、供应链结构与上下游分析

上游:

核心零部件:高精度运动控制系统(占比成本35%)、探针材料(钨钢/碳化钨,占比25%)、传感器(激光位移传感器,占比20%);

供应商:德国PI(运动控制)、日本THK(导轨)、美国Renishaw(传感器)。

中游:

设备制造商:

国际龙头:TakayaCorporation(日本)、ATGLutherMaelzerGmbH(德国,Cohu旗下)、SPEAS.p.A.(意大利);

中国厂商:HiokiE.E.Corporation(日资在华)、新兴企业(如AcculogicInc.)。

下游:

应用领域:PCB制造商(占比60%)、电子制造服务(EMS,占比30%)、汽车电子(占比10%);

客户:鹏鼎控股、富士康、特斯拉(汽车电子)。

三、主要生产商与竞争格局

TakayaCorporation

市场份额:2024年全球占比25%,主导高端市场;

产品:APT-8000系列,支持8探头并行测试,精度±2μm;

战略:与ASML合作,拓展半导体封装测试领域。

ATGLutherMaelzerGmbH(Cohu)

市场份额:2024年全球占比22%;

产品:Luther系列,主打汽车电子PCB测试;

战略:收购韩国厂商,强化亚太区服务能力。

HiokiE.E.Corporation

市场份额:2024年中国市场占比15%,全球占比约5%;

产品:FT系列,性价比优势突出;

战略:与华为海思合作,切入国产半导体测试设备供应链。

其他厂商:

SPEAS.p.A.(意大利):专注多物理场仿真测试技术;

SeicaS.p.a.(意大利):以高可靠性测试见长;

AcculogicInc.(中国):本土新兴企业,2024年营收增速超40%。

四、政策环境与技术趋势

政策驱动:

中国:《“十四五”智能制造发展规划》推动高端装备国产化,2024年PCB测试设备国产化率提升至30%;

欧盟:《绿色协议》要求设备能效提升,推动飞针测试仪节能技术研发。

技术趋势:

AI与机器视觉:2025年超50%的新机型集成AI缺陷识别,提升检测效率;

模块化设计:支持快速换型,适应小批量、多品种生产需求;

双面探测技术:2024年占比65%,预计2031年增至80%,受5G基站、数据中心PCB需求驱动。

五、市场趋势与行业前景

区域市场分析:

中国:2024-2031年CAGR为10.2%,受益本土PCB产业升级(如HDI板、IC载板需求增长);

北美:技术领先但市场饱和,2024-2031年CAGR为2.5%;

欧洲:汽车电子需求复苏,2024-2031年CAGR为3.8%。

产品类型演变:

双面探测测试仪:2024年占比65%,预计2031年增至80%,受先进封装(如Chiplet)需求拉动;

单面探测测试仪:向低成本、高精度方向迭代,聚焦消费电子领域。

应用领域扩展:

PCB制造商:2024年占比60%,预计2031年降至55%,因EMS厂商自研测试能力增强;

电子制造服务(EMS):2024年占比30%,预计2031年增至35%,受全球供应链重组影响。

六、未来展望与投资建议

短期(2025-2027):

关注中国本土厂商技术突破(如Hioki、Acculogic),推荐投资国产替代赛道;

布局AI驱动的缺陷检测软件企业(如Cohu的AI测试平台)。

中期(2028-2030):

关注多物理场仿真技术(如ANSYS合作项目)与模块化设备企业;

跟踪东南亚PCB产能转移带来的设备需求(如越南、马来西亚)。

长期(2031+):

探索飞针测试仪与半导体量检测设备的交叉融合机会;

布局绿色制造技术(如低能耗驱动系统)。

风险提示:

全球半导体周期波动影响PCB需求;

探针材料成本上升(钨钢价格2024年同比上涨18%);

技术替代风险(如在线测试(ICT)技术迭代)。

《2025年全

文档评论(0)

qyresearch + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档