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杂链高分子
杂链高分子
聚酯、聚酰胺、环氧树脂、聚砜、淀粉
碳链高分子
PE、PP、PS
饱和碳链高分子
共轭碳链高分子
聚乙炔、聚对苯
不饱和碳链高分子
PB、SBR、NBR
主链化学组成
主链
化学组成
元素高分子
元素高分子
有机（有机硅等）、无机（聚氯化磷腈）
键接结构组成
单烯类
单烯类--顺序异构
端基影响高分子热稳定性、嵌段、交联等反应
侧基体积、极性、柔性等影响链柔性、凝聚态、分子运动
侧基和端基
手性碳--旋光异构全同立构和
手性碳--旋光异构
全同立构和间同立构（等规度、能结晶）、无规立构
含双键--顺反（几何）异构
顺式（柔→橡胶）+反式（刚→塑料）
空间构型
头-头键接（弱键、应避免）、头-尾键接和尾-尾键接
双烯类--顺序异构
1,2-加聚和3,4-加聚（头-头、头-尾和尾-尾）、1,4-加聚
近程结构
线形高分子
线形高分子--热塑
PE、PP、PVC等+全梯形高分子+分子项链+高分子管
支化高分子--热塑
有规（梳形、星形、超支、树枝状）+无规//长支和短支
交联高分子--热固
热固料（环氧、不饱和聚酯）+硫化橡胶//交联度
分子形状
序列异构
序列异构（属键接异构）//共聚序列、序列长度
无规共聚（橡胶）、交替共聚（广义均聚）、嵌段共聚和接枝共聚//统计共聚物
共聚结构
高分子链结构
高分子链结构
分子量及分布
分子量及分布
平均分子量
Z均≥重均≥黏均≥数均
均≥黏均≥数均
高分子链构象统计
高分子链
构象统计
均方末端距几何计算法
均方末端距几何计算法
远程结构
远程结构
高分子链柔
高分子链柔
图Ⅰ
图Ⅰ高分子链结构复习知识导图
范德瓦尔斯力无方向性+无饱和性
范德瓦尔斯力
无方向性+无饱和性
静电力12~21、诱导力6~13和色散力1~8kJ·mol-1
氢键
有方向性+有饱和性
氢键10~40kJ·mol-1//分子间及分子内氢键
高分子间作用力
高强高模低黏+耐热性突出-热膨胀低+阻燃及电性能优+非线性光学突出突出性能液晶类型近晶、向列（大多）和胆甾型//溶致、热致、压致和流致//主链型和侧链型刚性分子结构+强分子间作用+特定分子形状（棒/片状）//刚性晶元+桥键液晶结构结构因素：刚性及规整+晶元形状（棒片或盘/柔性桥键）+构型及分子间力外部因素：温度（热致）+电场或磁场力//溶剂（溶致）形态性能影响因素液晶结构内聚能密度CED（MJ·
高强高模低黏+耐热性突出-热膨胀低+阻燃及电性能优+非线性光学突出
突出性能
液晶类型
近晶、向列（大多）和胆甾型//溶致、热致、压致和流致//主链型和侧链型
刚性分子结构+强分子间作用+特定分子形状（棒/片状）//刚性晶元+桥键
液晶结构
结构因素：刚性及规整+晶元形状（棒片或盘/柔性桥键）+构型及分子间力
外部因素：温度（热致）+电场或磁场力//溶剂（溶致）
形态性能
影响因素
液晶结构
内聚能密度
CED（MJ·m-3）：橡胶＜300、塑料300~400、纤维＞400（PA、PAN）
取向结构
取向单元(分子链-链段-晶片-晶带)+类型(单轴取向如合纤拉伸+双轴取向如薄膜片材)
非晶结构
非晶模型
链无规线团+链间无规缠结+尺寸符合高斯+完全无序均相
无规线团模型
两相球粒模型
局部有序+粒子相和粒间相两相+粒子相分有序区和粒界区
高分子链缠结
非晶态中链相互穿透勾缠//缠结是聚集态重要特征//拓扑缠结+凝聚缠结
单链聚集态
单链单晶无分子链间的缠结、外形规整或不规则//单链非晶颗粒比通常多链非晶态疏松
高分子凝聚态结构
图Ⅱ高分子聚集态结构复习知识导图
温度依赖性
温度依赖性
高分子运动及热转变
高分子运动及热转变
高
高分子运动及热转变分子
图
图Ⅲ高分子运动及热转变复习知识导图
形变基本模式及物理量高分子力学强度指标静态应力松弛黏弹性模型复合多元件模型
形变基本模式及物理量
高分子力学强度指标
静
态
应力松弛
黏弹性模型
复合
多元件模型
黏弹性等效及叠加黏弹性影响因素过程结构变化讨论及屈服判据
黏弹性等效及叠加
黏弹性影响因素
过程结构变化
讨
论
及
屈
服
判
据
聚合物熔体图Ⅳ高分子力学性能知识导图
聚
合
物
熔
体
图Ⅳ高分子力学性能知识导图
高分子物理性能影响耐热性的结构因素耐热性
高分子物理性能
影响耐热性
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