2025年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案.docx

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2025年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案

第I卷

一.参考题库(共80题)

1.检验于一般情况下宜实施加严检验，除有特殊规定除外。

2.锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）

3.焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？

4.模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（）

A、模板厚度与常规要求不符

B、模板开孔形状、位置有异常

C、模板绷网存在异常

D、模板上附着锡膏

5.陶瓷无引线芯片承载器

6.一般来说，SMT车间规定的温度为（）

A、25±3℃

B、22±3℃

C、20±3℃

D、28±3℃

7.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。

A、682

B、686

C、685

D、684

8.机器的日常保养维修须着重于（）。

A、每日保养

B、每周保养

C、每月保养

D、每季保养

9.从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）

A、2H

B、4到8H

C、6H以内

D、1H

10.维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。（）

11.标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）

12.焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地，因电烙铁不会漏电。

13.计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？

14.丝攻一般有三支，试问第三攻前方有几齿？（）

A、10~11齿

B、7~8齿

C、3~4齿

D、1~2齿

15.下列电容外观尺寸为英制的是（）

A、1005

B、1608

C、4564

D、0805

16.SMT零件进料包装方式有（）。

A、散装

B、管装

C、匣式

D、带式

E、盘状

17.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。

A、亮光泽面

B、雾状泽面

C、镜状光泽面

D、镜面

18.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定，不可加严管制。

19.OQC是出货检验品管。

20.三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间（）。

A、6

B、7

C、8

D、9

21.PROFILE温度曲线图是由升温区，恒温区，溶解区，降温区组成。

22.在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（）

23.锡膏的取用原则是（）。

24.BGA（球状数组）

25.KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。

26.QFP零件脚通常设计为（）。

A、J型

B、鸥翼型

C、平直型

D、球型

27.符号为272之组件的阻值应为：（）

A、272R

B、270欧姆

C、2.7K欧姆

D、27K欧姆

28.COB芯片式印刷电路板

29.SMT的组装方式可以分为哪三种类型：（）、双面混装、全表面组装

30.Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）

A、901

B、904

C、913

D、915

31.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinch尺寸须调整每次进（）。

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

32.机器生产正常且无任何问题，可不须检。

33.包装检验宜检查（）。

A、数量

B、料号

C、方式

D、都需要

34.迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）。

A、固定温度数据

B、利用测温器量出适用之温度

C、根据前一工令设定

D、可依经验来调整温度

35.贴片机的PCB定位方式可以分为（）

A、真空定位