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基于双光子聚合技术的3D打印自适应分层算法研究

摘要

近些年来，3D打印技术广泛运用于生活、科技以及经济发展的诸多领域，像医疗、

航天航空、工业制造等等。3D打印技术不单依靠3D打印机等硬件设施，还需要高效的切

片分层算法以协助完成实体结构的制造。伴随3D打印技术应用范畴的扩大，模型结构愈

发复杂，分层厚度对于加工精度以及加工时间的影响越发显著。基于此，本文对切片分

层厚度的优化方法进行了详细研究，以提高加工精度与加工效率。

首先，阐述了3D打印中的一种成型工艺——双光子聚合技术，分析了该成型工艺

的原理及特性。通过研究3D打印技术的基本原理，对3D打印中的STL文件的内部数

据及其组成方式展开了深入研究，并剖析了其内部数据格式的特点。针对STL文件的特

点，详细研究了多种基于STL模型的分层算法的原理与各自的特点，同时对常用的切片

扫描填充方法进行分析，并阐述了各种方法的优缺点。

其次，为了改善目前3D打印过程中产生的阶梯效应，并且对模型的加工质量与加

工效率进行兼顾，本文提出了一种全新的自适应切片方法。此方法利用切片的轮廓数量、

优化面积偏差比[ε，ε]和切片重心差ΔG这三个变量来调整切片的厚度，实现了在保证

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模型质量的前提下，减少切片层数，提高加工效率的目的。为了实现模型的自适应切片，

本文采用开源软件“Blender”对整个自适应分层算法进行了模块化设计，实现了对任意

模型的自适应切片。

最后，对多种切片方法进行了理论分析和实验对比分析。通过与均匀切片方法对比

分析模型的切片分层结果，验证了本文提出的自适应切片算法可以减少切片层数和减小

误差。选取合适的扫描填充方法之后，对多个模型进行均匀切片方法和多种自适应切片

方法的加工实验对比，结果表明，本文的自适应分层算法将加工时间缩短15.1%-64.7%，

同时加工质量提高了11.7%-33.3%，再次验证了本文提出的算法可以兼顾加工效率和

加工质量。

关键词：增材制造；3D打印；激光直写；双光子聚合；分层算法

基于双光子聚合技术的3D打印自适应分层算法研究

Abstract

Inrecentyears,3Dprintingtechnologyhasbeenwidelyusedinmanyfieldsoflife,science

andtechnology,andeconomicdevelopment,suchasmedical,aerospace,industrial

manufacturing,andsoon.3Dprintingtechnologynotonlyrelieson3Dprintersandother

hardwarefacilities,butalsorequiresefficientslicingandlayeringalgorithmstoassistinthe

manufacturingofphysicalstructures.Withtheexpansionoftheapplicationscopeof3Dprinting

technology,themodelstructurehasbecomemoreandmorecomplex,andtheinfluenceofthe

layerthicknessontheprocessingaccuracyandprocessingtimehasbecomemoreandmore

significant.Basedonthis,thisthesisconductsadetailedstudyontheoptimizationmethodof

thelayerthicknesstoimprovetheprocessingaccuracyandprocessingefficiency.

Firstly,