深南电路深度研究:国产AI算力建设基石,深耕电子互联技术.docx

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正文目录

国内模型跨越式创新、国内科技公司加快AI建设 6

DeepSeek异军突起,模型能力表现优异 6

模型展现出有效用户吸引力,互联网迎来AI驱动时代 8

科技公司加大资本开支,拥抱AI蓝海 9

科技公司迈向新一轮资本开支,数据通信需求爆发 10

互联网资本开支周期复盘 10

AI算力中心建设提速、数据通信环节受益明显 12

深南电路:互联技术为核心,“3-in-One”战略布局 13

PCB业务:AI基建加速投入,高速PCB需求强劲 15

以通讯为核心,技术能力全国领先 15

AI基础建设加速,高频高速PCB需求加速增长 16

人工智能算力需求提升,AI服务器市场明显增长 17

算力中心万卡集群,高等级交换机及光模块需求增加 18

PCB产业高景气,深南电路拥抱产业趋势 21

载板业务:自主开发加速,高阶产品放量在即 23

自主开发加速,载板行业高增长 23

布局载板业务,打开未来成长空间 25

电子装联业务:智能化进程推进,积极扩展下游 30

盈利预测与估值 32

盈利预测 32

相对估值和投资建议 33

风险提示 34

图表目录

图表1:OpenAI提出的缩放定律 6

图表2:DeepSeek-V3的模型表现 6

图表3:DeepSeek-R1的模型表现 6

图表4:DeepSeek的模型训练成本 7

图表5:DeepSeek的AI模型架构 7

图表6:不同AI模型的调用价格(单位:每百万Tokens) 8

图表7:腾讯元宝接入DeepSeek后DAU(单位:万) 8

图表8:纳米AI搜索接入DeepSeek后DAU(单位:万) 8

图表9:AI模型对于APP用户月活拉动效果 9

图表10:国内互联网公司与运营商加大AI投入 9

图表11:腾讯资本开支环比大幅提升(单位:亿元) 10

图表12:阿里巴巴与腾讯的资本性开支情况(2015-2024年,单位:亿元)

..........................................................................................................................11

图表13:META数据中心的硬件成本占比 12

图表14:深南电路的历史发展进程 13

图表15:深南电路股权结构(截至:2024年12月31日) 13

图表16:深南电路的3-In-One业务布局 14

图表17:深南电路分产品营收情况(单位:亿元) 14

图表18:深南电路主要产品毛利率情况 14

图表19:深南电路PCB业务覆盖下游领域 15

图表20:深南电路在PCB领域的技术研发 15

图表21:英伟达数据中心收入(单位:百万美元) 16

图表22:海外云厂资本开支(单位:十亿美元) 16

图表23:数据中心建设成本结构(2023年) 16

图表24:全球服务器的资本开支(单位:亿美元) 17

图表25:全球AI服务器市场规模(单位:十亿美元) 17

图表26:英伟达H系列服务器 17

图表27:英伟达H、B系列服务器PCB材料 17

图表28:全球交换机市场规模(单位:亿美元) 18

图表29:2023年全球以太网交换机市场结构 18

图表30:传统网络架构与叶脊网络架构 18

图表31:交换机代际升级 18

图表32:交换机中PCB 19

图表33:菲菱科思交换机中PCB价值量占比(2021) 19

图表34:光模块升级速率加快 19

图表35:光模块出货量大幅提升 19

图表36:光模块的PCB技术规格 20

图表37:2025-2029年全球不同类别PCB产值预测(单位:百万美元) 21

图表38:2024-2029年全球不同类别PCB产值复合增长率预测 21

图表39:深南电路印刷电路板业务收入以及毛利率变化 21

图表40:深南电路在PCB领域的技术能力 22

图表41:IC基板是芯片与PCB之间的载体 23

图表42:基板的产品品类以及应用领域 23

图表43:载板的连接方式以及应用领域 24

图表44:全球不同载板品类的市场规模(2018-2028E,单位:十亿美金)24

图表45:全球载板市场规模(单位:百万美元) 25

图表46:中国载板市场规模(单位:百万美元) 25

图表

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