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会计实操文库生产管理-MCU组装生产工艺流程一、晶圆预处理晶圆减薄通过化学机械抛光（CMP）将晶圆厚度减至100-150μm，同时表面粗糙度控制在Ra≤0.1μm；贴附临时保护膜（UV胶）防止划伤，剥离强度≥2N/cm2。划片与分选激光隐形切割（波长355nm）分离单个MCU裸片，切割道宽度≤30μm；光学分选机筛选合格裸片，剔除裂纹或边缘缺损的缺陷品（良率≥99.5%）。二、封装工艺1/4
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从事会计行业10多年，从建账、记账、报税、成本核算控制、经营报表管理分析、公司注册变更注销等有着丰富的实战经验，欢迎志同道合的朋友相互交流学习，共同探讨，共同进步。
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