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集成电路设计委托开发协议
合同编号：__________
甲方（委托方）：__________
地址：_____________________
联系方式：_________________
乙方（受托方）：__________
地址：_____________________
联系方式：_________________
第一章定义与术语
1.1本协议中，除非上下文另有解释，以下术语具有以下含义：
（1）“集成电路设计”指甲方委托乙方进行设计的集成电路设计。
（2）“开发成果”指甲方根据本协议委托乙方开发完成的集成电路设计成果。
（3）“技术资料”指甲方提供给乙方用于开发集成电路设计的所有技术文件、数据、图纸等资料。
第二章项目内容与要求
2.1项目内容
乙方根据甲方的需求，进行集成电路设计开发，包括以下内容：
（1）集成电路设计需求分析；
（2）集成电路设计方案的制定；
（3）集成电路设计的实现、验证与优化；
（4）开发成果的交付。
2.2技术要求
乙方应按照甲方提供的技术资料进行集成电路设计，并保证开发成果符合以下技术要求：
（1）符合国家相关法律法规、技术规范和标准；
（2）具有高度的可靠性、安全性和稳定性；
（3）能够满足甲方提出的功能指标要求。
第三章权利与义务
3.1甲方权利与义务
（1）甲方有权要求乙方按照本协议约定进行集成电路设计开发；
（2）甲方应及时向乙方提供完整、准确的技术资料；
（3）甲方应协助乙方解决开发过程中遇到的技术问题；
（4）甲方应按本协议约定支付乙方报酬。
3.2乙方权利与义务
（1）乙方有权要求甲方提供完整、准确的技术资料；
（2）乙方应按照本协议约定完成集成电路设计开发任务；
（3）乙方应保证开发成果的质量和安全性；
（4）乙方应对甲方提供的技术资料和商业秘密予以保密。
第四章质量保证与验收
4.1质量保证
乙方应保证开发成果符合本协议约定的技术要求，并对开发成果的质量承担责任。如开发成果存在质量问题，乙方应在甲方提出书面通知后30日内免费修复。
4.2验收
甲方应在乙方提交开发成果后15日内完成验收。验收合格后，甲方应向乙方支付剩余报酬。
第五章保密与知识产权
5.1保密
乙方应对甲方提供的技术资料和商业秘密予以保密，未经甲方书面同意，不得向第三方披露。保密期限自本协议签订之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。
5.2知识产权
开发成果的知识产权归甲方所有。乙方不得将开发成果用于其他项目或向第三方转让。如乙方在开发过程中产生与开发成果相关的知识产权，乙方应将这些知识产权无偿转让给甲方。
第六章开发进度与交付
6.1开发计划
乙方应根据甲方提供的需求，制定详细的开发计划，并在本协议签订后7日内提交给甲方。开发计划应包括但不限于以下内容：
（1）开发阶段的划分；
（2）各阶段的完成时间；
（3）各阶段所需的人力、物力和财力投入。
6.2开发进度报告
乙方应每月向甲方提交一次开发进度报告，报告应包括以下内容：
（1）已完成的工作内容；
（2）存在的问题及解决方案；
（3）下个月的工作计划。
6.3交付
乙方应在本协议约定的开发周期内完成开发任务，并将开发成果及相关技术资料交付给甲方。交付方式为：
（1）电子版交付：乙方将开发成果及相关技术资料通过电子方式发送给甲方；
（2）纸质版交付：乙方将开发成果及相关技术资料的纸质版交付给甲方。
第七章报酬与支付
7.1报酬
本协议项下的报酬包括以下两部分：
（1）固定报酬：指本协议签订后，甲方应支付给乙方的固定金额报酬；
（2）浮动报酬：指根据开发成果的质量、进度等因素，甲方支付的额外报酬。
7.2支付
甲方应按照以下方式支付报酬：
（1）固定报酬：在本协议签订后7日内支付50%，剩余50%在开发成果验收合格后支付；
（2）浮动报酬：在验收合格后30日内支付。
第八章违约责任
8.1甲方违约责任
甲方有下列违约行为之一的，应承担相应的违约责任：
（1）未按约定支付报酬的，应支付违约金，违约金计算方式为未支付报酬金额的10%；
（2）未按约定提供技术资料或提供的技术资料存在严重错误的，应承担乙方因此产生的额外费用。
8.2乙方违约责任
乙方有下列违约行为之一的，应承担相应的违约责任：
（1）未按约定完成开发任务的，应支付违约金，违约金计算方式为未完成部分报酬的20%；
（2）开发成果存在质量问题，未能在约定时间内修复的，应支付违约金，违约金计算方式为修复费用。
第九章争议解决
9.1争议解决方式
本协议项下发生的任何争议，首先应通过友好协商解决。协商不成的，任何一方均有权将争议提交至所在地人民法院诉讼解决。
9.2法律适用
本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律法规。
第十章其
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