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FWP6001全自动晶圆点测机
Full-AutoLoad/UnloadWaferProbingSystem
FitTechCo.,Ltd
機台外觀
基
础结构
机台特性
TwoCassette设计，缩短待机时间
CassetteBarcode功能
Cassette资料可先前制作，不需在预点测机台上建立
缩短资料建立机台等待空窗期
Wafer尺寸可量测2”~4”or4”~6”
经教学后，可自动寻找AlignmentKey及定位
业界首创ProberTester整合在一起
业界首创积分球收光结构
自主校正功能…专利保护
该功能的用意在于机台本身进行校正功能，当达到下
列条件时，则自动进行校正，此功能必须与IT(MIS)部
门配合
①探针到达时
②更换SPEC时
③达到点测设置片数时
人性化操作
换
影像視窗
訊息窗
机械动作流程图式
I点S动
/O及ensor作状态
硬件参数设置列
每W良sette信
片afer率Cas息
Wafer状态表示
一般功能
可进行全测抽测功能
经教学后可自动找到基点开始点测
设置不点颗粒数，并可依不同规格进行
依设置最低良率、连续Fail颗粒数进行
基点座标可自行定义初始座标值
光电性图形即时功能
特殊功能
自主校正功能
ESD可在By抽测功能后再进行抽测
自动Wafer厚度检测
扫描时自动色差影像调整
可单独针对VF、LOP、WLD异常进行
探针位置影像检知
Wafer平边影像检知
ThankYou
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