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T/SDAMAXXXXX—202X
高纯铜合金铸锭
1范围
本标准规定了高纯铜合金铸锭的产品要求、试验方法、取样、检验规则、订货内容、标志和随行文件，以及包装、运输和贮存内容。
本标准适用于制造半导体铜合金靶材所需的高纯铜合金铸锭。其他行业所需的高纯铜合金铸锭也可参照使用。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T3310铜及铜合金棒材超声检测方法
GB/T5121.28铜及铜合金化学分析方法第28部分：铬、铁、锰、钴、镍、锌、砷、硒、银、镉、锡、锑、碲、铅、铋量的测定电感耦合等离子体质谱法
GB/T5121.8铜及铜合金化学分析方法第8部分：氧、氮、氢含量的测定YS/T922高纯铜化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法
3术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4要求
4.1分类
高纯铜合金铸锭根据合金成分不同，分为高纯CuP合金铸锭、高纯CuAl合金铸锭以及高纯CuMn合金铸锭。具体牌号应符合表1的规定。如果需方有其他成分要求，双方协商确认。
其中，高纯CuP合金铸锭的纯度分类为99.95、99.99、99.995、99.999，高纯CuAl合金铸锭的纯度分类为99.9999、99.999，以及高纯CuMn合金铸锭的纯度为99.9999。
表1高纯铜合金铸锭牌号
铸锭种类
牌号
高纯CuP合金铸锭
CuP-99.95
CuP-99.99
CuP-99.995
CuP-99.999
高纯CuAl合金铸锭
Cu-0.11%Al
Cu-0.21%Al
高纯CuMn合金铸锭
Cu-0.22%Mn
Cu-0.43%Mn
Cu-0.69%Mn
Cu-1.73%Mn
4.2化学成分
4.2.1高纯CuP合金铸锭的化学成分应符合表2规定。
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T/SDAMAXXXXX—202X
表2高纯CuP合金铸锭的化学成分
牌号
CuP-99.95
CuP-99.99
CuP-99.995
CuP-99.999
Cu+P含量a(质量分数)／%，不小于
99.95
99.99
99.995
99.999
P质量分数(×10-4）／%
400-650
400-650
400-650
400-650
杂质元素含量(质量分数)／10-4%，不大于
Al
—
1
0.5
0.5
AS
30
2
1
0.5
Ag
30
15
1
0.5
Ca
—
2
0.05
0.05
Cr
0.1
0.05
Fe
30
2
1
0.5
K
1
0.05
0.05
Li
1
0.05
0.05
Mg
—
1
0.05
0.05
Mn
—
1
0.1
0.05
Ni
20
5
1.5
0.5
Pb
10
2
0.5
0.1
Sn
10
5
1
0.5
Ti
—
2
0.1
0.1
V
0.05
0.05
—
—
S
0.2
0.2
杂质总含量（质量分数）(×10-4）/％，不大于
500
100
50
10
注1：需方如有特殊要求时,由供需双方商定,并在订货单(或合同)中注明。
注2：aCu+P含量为100%减去表中杂质元素实测总和的余量(不含S)。
注3：“—”表示不作要求，但参与减杂。
4.2.2高纯CuAl合金铸锭的化学成分应符合表3规定。
表3高纯CuAl合金铸锭的化学成分
牌号
Cu-0.11%Al
Cu-0.21%Al
Al含量(质量分数)／%
0.11±0.01
0.21±0.02
Cu+Al含量a(质量分数)／%，不小于
99·9999
99·999
Ag
0.3
1
AS
0.02
0.02
B
0.01
0.01
Bi
0.02
0.02
Ca
0.02
0.02
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T/SDAMAXXXXX—202X
杂质元素含量(质量分数)／10-4%，不大于
Cd
0.05
0.05
CO
0.02
0.02
Cr
0.02
0.02
Fe
0.2
0.5
K
0.02
0.02
Li
0.02
0.02
Mg
0.05
0.05
Mn
0.05
0.05
Na
0.02
0.02
Nb
0.01
0.01
Ni
0.1
0.5
P
0.02
0.02
Sb
0.02
0.02
Si
0.1
0.5
Sn
0.02
0.02
Th
0.0005
0.0005
U
0.0005
0.0005
V
0.001
0.001
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