DB23_T3269—2022_水稻基质育苗规程_黑龙江省.docxVIP

ICS65.020.20

CCSB05

DB23

黑龙江省地方标准

DB23/T3269—2022

水稻基质育苗技术规程

黑龙江省市场监督管理局

DB23/T3269—2022

前??言

本文件按GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些部分可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由黑龙江省农业农村厅提出。

本文件起草单位：黑龙江省农业技术推广站、黑龙江稻乐农业科技有限公司、黑龙江万物合农业科

技发展有限责任公司、哈尔滨福尊农业科技有限责任公司、哈尔滨辰昌农业科技有限公司、哈尔滨市农

业技术推广总站等。

本文件主要起草人：董国忠、于永强、樊耀斌、王清敏、李霞、于虹、王伟平、魏民、张俊宝、孙

秋霞、关忠畅、邹洪图、朴昊、栾浩文、褚孝渭、陈磊、辛琳琳、尚小东、侯茂武、许婷婷、陈向新、

孙爱华、梁海桥、李景峰、刘秀国、刘彦华、尹桂花。

I

DB23/T3269—2022

水稻基质育苗技术规程

1

范围

本文件规定了水稻基质育苗技术的术语和定义、环境条件、基质选择、育苗准备、种子处理、播种、

秧田管理、病害草害防治和生产档案。

本标准适用于水稻基质育苗技术。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB3095环境空气质量标准

GB4404.1粮食种子禾谷类

GB/T5084农田灌溉水质标准

GB/T8321（所有部分）农药合理使用准则

GB15618-2018土壤环境质量农用地土壤污染风险管控标准（试行）

NY/T496肥料合理使用准则通则

NY/T1276农药安全使用规范总则

DB23/T2183-2018优质水稻生产技术规程

3术语和定义

3.1育苗基质

能够代替土壤，具有适宜pH，为水稻提供养分，具备良好的保水、保肥、通气性能和根系固着力的

匀质混合育苗材料。

空气质量应符合GB3095的规定，土壤质量应符合GB15618的规定，灌溉水质应符合GB5084的

由农作物秸秆残体、废弃的食用菌菌棒、蛭石、椰壳等物料经过粉碎、充分腐熟、烘干或高温等无

害化处理后，添加适量的无机酸和氮、磷、钾等营养物质的育苗材料。

5.2基质水分

水分≤35%。

1

DB23/T3269—2022

5.3基质pH

pH处于4.5～5.5。

5.4基质粒度

颗粒均匀，粒度≤3.5mm。

5.5

主要养分含量

有机质≥6%，氮（N）≥500mg/kg，磷(P2O5)≥350mg/kg，钾(K2O)≥450mg/kg,锌(Zn)≥50mg/kg。

5.6基质用量

每100m苗床准备2.0m3～2.5m3基质。

2

6育苗准备

6.1秧田地选择

应选择土质疏松肥沃、地势平坦、背风向阳、排灌方便的园田地或旱田地做秧田。

6.2

秧田面积

每公顷本田需秧田100m

6.3建棚扣膜

应符合DB23/T2183-2018的规定。

6.4整地做床

土壤化冻后，浅耕苗床10cm～15cm，清除根茬，打碎土块，整平耙细。

6.5置床调酸

应符合DB23/T2183-2018的规定。

6.6置床施肥

～125m。

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每平方米均匀施入充分腐熟的农家肥5kg～10kg，尿素20g、磷酸二铵50g、硫酸钾25g，肥料粉碎

均匀施在置床上，并耙入0cm～5cm土中。肥料使用应符合NY/T496的规定。

置床在播种前1d～2d浇透底水，标准是置床下20cm内土壤达到饱和状态，苗床上看不到明水。

根据当地积温、气候等条件，选用审定推广的熟期适宜的优质高产抗逆性强的品种。种子质量应符

2

DB23/T3269—2022

合GB4404.1的规定。

7种子处理

7.1

浸种消毒

把晒过选好的种子装袋，按井字垛放入浸种箱内，可选择精甲·咯菌腈·嘧菌酯或甲霜·种菌唑等

包衣，然后选择氰烯菌酯等药剂浸种消毒，均严格按说明书使用。液面高出种子袋20cm以上，浸种温

度10℃～15℃，浸种时间7d～9d，每天上下翻动1次～2次。农药使用应符合GB/T8321和NY/T1276

的规定。

7.2催芽

把浸种消毒过的种子置于32℃，当80%以上种子破胸露白，芽长不超过0.2cm，常温条件下晾芽

6h左右，方可播种。

8播种

8.1播期

当日均气温稳定通过5℃以上，开始播种。

8.2铺基质

用自动化播种流水线机械播种，一次性完成铺基质、浇水、播种、覆土等作业。钵体盘育苗的基质

要铺满钵体2/3，机插盘育苗的铺基质厚度不低于2.5cm，隔离层育苗的用人工或半自动化机械铺基质，