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聚酰亚胺基热敏元件：制备工艺、性能分析与应用拓展

一、绪论

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的浪潮中，热敏元件作为感知温度变化并将其转换为电信号的关键部件，广泛应用于工业生产、电子设备、航空航天等诸多领域，成为推动各领域技术进步和创新发展的重要支撑。而聚酰亚胺基热敏元件，凭借聚酰亚胺材料卓越的性能，在众多热敏元件中脱颖而出，展现出独特的优势和巨大的应用潜力，其重要性不言而喻。

聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）是一类分子主链上含有酰亚胺环的芳杂环高分子化合物。自20世纪中期被开发以来，聚酰亚胺凭借其优异的综合性能，在材料科学领域占据了重要地位。它具有出色的热稳定性，玻璃化