《有机硅树脂》课件：了解其特性和应用.pptVIP

有机硅树脂探索特性与应用深入了解这一关键材料如何改变现代工业

什么是有机硅树脂？定义含硅氧键主链的高分子化合物化学本质兼具无机硅氧骨架与有机基团特性历史起源源于硅酮化学研究突破

有机硅树脂的发展历程1诞生40年代首次商业化生产2突破60-70年代合成技术革新3成熟90年代应用领域大幅扩展4创新21世纪高性能改性研究

有机硅树脂的全球产能230万吨年产量2023全球总产能180亿$市场价值预计2025年超200亿6.8%年增长率近五年平均增速

有机硅树脂的主要市场参与者

有机硅树脂在高分子材料中的地位环氧树脂力学性能强但耐高温差1聚氨酯柔韧性好但耐紫外线弱2有机硅树脂耐高温、耐候性优异3酚醛树脂耐热好但脆性大4

有机硅树脂相关标准与法规标准类别代表标准主要内容国际标准ISO14257硅树脂测试方法国家标准GB/T2408热性能测定法规要求欧盟REACH环保与安全评估

目录与内容结构总结展望行业趋势与挑战应用领域电子、航空等重点应用合成工艺合成原理与方法分类与性能主要类型及特性基础结构分子结构与特点

有机硅树脂的分子结构硅氧主链-Si-O-Si-O-键结构有机侧基甲基、苯基等有机基团端基结构羟基、甲氧基等活性基团

主链结构与性质关系硅氧键键能452kJ/mol键角灵活130-180°可变热稳定性可耐350°C高温氧化稳定形成保护性SiO2层

侧基类型甲基灵活链段疏水性强低玻璃化温度苯基高温稳定抗辐照性提高折光率乙烯基可交联反应提高固化速率增强网络结构

有机硅树脂的交联方式热交联150-200℃下直接缩合无需添加催化剂脱去低分子物质催化剂交联锡系催化剂快速室温固化适合深层固化加成交联铂系催化剂无收缩、无副产物高纯电子级应用

分子量的影响1低分子量流动性好，易加工2中分子量加工与性能均衡3高分子量力学性能优，耐久性强

有机硅树脂的空间结构线型结构可溶解，类似液体胶梯形结构半刚性，良好柔韧性网状结构三维交联，高强度

界面结构与粘结性能金属界面形成Si-O-Me键玻璃界面共价硅氧网络结合有机材料界面通过氢键作用力

典型结构单元与官能团R?SiO?.?R?SiORSiO?.?SiO?

有机硅树脂的基本化学性能热稳定性连续使用温度可达250℃光稳定性抗紫外线老化耐湿热性85℃/85%RH长期稳定电气稳定性高温绝缘性能优异

电气性能体积电阻率101?Ω·cm优于多数高分子材料击穿强度20-25kV/mm电子封装首选材料

耐候性与耐腐蚀性紫外线老化3000小时无明显变色保持95%初始强度盐雾试验1000小时无锈蚀扩展附着力保持良好臭氧耐受性200pphm浓度稳定无表面龟裂产生

机械强度与柔韧性拉伸强度(MPa)断裂伸长率(%)

疏水/憎水特性静态水接触角典型值105°吸水率0.1%（24h浸泡）自清洁性能荷叶效应，污垢不易附着

粘结性能表面处理活化基材表面提高湿润性硅烷偶联形成化学桥键增强结合交联固化形成牢固网络结构界面结合实现高强度耐久连接

阻燃性氧指数普通型：28-32%改性型：35%烟密度符合航空标准高温分解产物主要为SiO?

化学稳定性介质类型耐受性适用条件弱酸优异pH2，室温弱碱良好pH12，室温有机溶剂优异大多数非极性溶剂强氧化剂中等低浓度，短期接触

有机硅树脂的主要类型甲基型基础通用型苯基型高温特种型烷氧基型易交联涂层型改性型复合增强型

甲基有机硅树脂使用温度-60℃至200℃主要应用电气绝缘、通用密封市场份额占总量65%以上

苯基有机硅树脂航天电子300℃高温绝缘半导体封装耐热冲击性能优异高温涂层400℃烟囱防腐

烷氧基有机硅树脂湿气固化吸收空气湿气交联1涂层应用建筑外墙防水涂料2易于施工喷涂、刷涂均可3良好附着力对多种基材粘结性好4

改性有机硅树脂环氧改性力学强度提高50%以上丙烯酸改性提高UV固化反应活性酚醛改性阻燃性能显著增强

有机硅弹性体与树脂的区别弹性体低交联度高弹性断裂伸长率100%树脂高交联度高硬度耐热性更佳

有机硅树脂的形态固体形态熔融加工型液体形态浇注灌封型溶液形态涂料基料型

典型产品及牌号国际品牌道康宁：DC-804、DC-6-1104瓦克：Silres?MSE100迈图：TSR-165国内品牌蓝星：SRS-11、SG系列新安：107胶、α-98晨光：MG-6系列特种产品航天用：X-92高温型电子用：SR-40高纯型光学用：OE-6010透明型

有机硅树脂的合成原理水解R?SiCl+H?O→R?SiOH+HCl缩合R?SiOH+HOSiR?→R?Si-O-SiR?+H?O交联形成三维网络结构

原材料选择

合成工艺流程原料准备氯硅烷、溶剂、催化剂水解反应5-25℃低温控制缩合聚合60-120℃升温反应中和洗涤除去酸性物质浓缩精制真空脱溶脱低分子

工艺控制要点水解温度控制避免局部