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芯片预购合同协议

?甲方（预购方）：

名称：______________________

法定代表人：________________

地址：____________________

联系方式：________________

乙方（供应方）：

名称：______________________

法定代表人：________________

地址：____________________

联系方式：________________

鉴于甲方拟预购芯片，乙方具备供应相应芯片的能力和资质，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方预购乙方芯片事宜达成如下协议：

一、标的物或服务具体描述

（一）芯片名称及型号

乙方供应给甲方的芯片为[芯片具体名称]，型号为[具体型号]。

（二）芯片规格

1.芯片制程：[x]纳米

2.芯片功能：具备[列举芯片主要功能，如数据处理、存储、通信等方面的功能]

3.芯片封装形式：[具体封装形式，如QFN、BGA等]

（三）数量及价格

1.预购数量：甲方本次预购芯片的数量为[x]片。

2.单价：每片芯片的单价为人民币[x]元。

3.总价：本次预购芯片的总价为人民币[x]元（大写：[大写金额]）。

（四）交付时间及批次

1.乙方应在本合同签订之日起[x]个工作日内，向甲方交付首批芯片，数量为[x]片。

2.后续批次芯片的交付时间及数量，双方将根据甲方的需求另行协商确定，但乙方应确保在甲方提出需求后的[x]个工作日内交付相应批次的芯片。

二、权利义务

（一）甲方权利义务

1.权利

有权要求乙方按照本合同约定的规格、数量、交付时间等交付芯片。

在乙方交付的芯片不符合本合同约定时，有权要求乙方承担违约责任并采取补救措施。

2.义务

按照本合同约定的时间和方式向乙方支付芯片预购款。

向乙方提供准确的芯片需求信息，包括但不限于芯片使用场景、技术要求等，以便乙方能够提供符合甲方需求的芯片。

在收到乙方交付的芯片后，应及时进行验收。如发现芯片存在质量问题或与合同约定不符，应在收到芯片后的[x]个工作日内通知乙方。

（二）乙方权利义务

1.权利

有权要求甲方按照本合同约定支付芯片预购款。

在甲方未按照本合同约定履行义务时，有权要求甲方承担违约责任。

2.义务

按照本合同约定的规格、数量、交付时间等向甲方交付芯片。确保所供应的芯片为全新、正品，符合国家相关质量标准及本合同约定的质量要求。

向甲方提供所供应芯片的质量合格证明文件、产品说明书、技术资料等相关资料。

在芯片交付前，负责对芯片进行测试、检验，确保芯片质量符合要求。如发现芯片存在质量问题，应及时更换或采取其他补救措施，不得将有质量问题的芯片交付给甲方。

在本合同履行过程中，如因乙方原因导致芯片价格发生变动，应提前[x]个工作日通知甲方。

三、价款支付

（一）支付方式

甲方应通过以下方式向乙方支付芯片预购款：

[具体支付方式，如银行转账、支票等]

（二）支付时间及金额

1.本合同签订之日起[x]个工作日内，甲方向乙方支付合同总价的[x]%作为预付款，即人民币[x]元（大写：[大写金额]）。

2.在乙方交付首批芯片并经甲方验收合格后的[x]个工作日内，甲方向乙方支付合同总价的[x]%，即人民币[x]元（大写：[大写金额]）。

3.在乙方按照本合同约定交付完所有芯片并经甲方验收合格后的[x]个工作日内，甲方向乙方支付剩余合同价款，即人民币[x]元（大写：[大写金额]）。

四、交付与验收

（一）交付地点

乙方应将芯片交付至以下地点：

[具体交付地点]

（二）交付方式

乙方应按照本合同约定的交付时间及批次，将芯片送至甲方指定的交付地点。交付时，乙方应提供芯片的送货清单，清单上应注明芯片的名称、型号、数量、批次等信息。

（三）验收标准及方法

1.验收标准：芯片应符合本合同约定的规格、质量标准，具备正常的功能和性能。

2.验收方法：甲方在收到乙方交付的芯片后，应在[x]个工作日内按照以下方法进行验收：

外观检查：检查芯片的封装是否完好，有无破损、划伤等缺陷。

功能测试：按照乙方提供的芯片测试方案对芯片的功能进行测试，确保芯片能够正常运行。

性能测试：对芯片的主要性能指标进行测试，如速度、功耗等，确保芯片性能符合合同约定。

如甲方在验收过程中发现芯片存在质量问题或与合同约定不符，应及时通知乙方。乙方应在接到通知后的[x]个工作日内，对甲方提出的问题进行核实，并采取相应的措施，如更换芯片、补货等。

五、违