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芯片订单合同协议

?甲方（采购方）：

名称：______________________

统一社会信用代码：______________________

地址：______________________

法定代表人：______________________

联系方式：______________________

乙方（供应方）：

名称：______________________

统一社会信用代码：______________________

地址：______________________

法定代表人：______________________

联系方式：______________________

鉴于甲方有采购芯片的需求，乙方具备供应芯片的能力和资质，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方向乙方采购芯片事宜达成如下协议：

一、标的物或服务具体描述

1.芯片名称：[具体芯片型号]

2.规格参数：[详细列出芯片的各项技术参数，如制程工艺、主频、存储容量、接口类型等]

3.数量：[x]片

4.质量标准：乙方供应的芯片应符合国家相关标准以及行业通行标准，且应满足以下具体质量要求：

芯片应具备良好的电气性能，各项参数应在规定的公差范围内。

芯片应无物理损坏、无瑕疵、无短路、无断路等问题。

芯片应能在正常工作环境下稳定运行，故障率应低于[具体百分比]。

5.包装要求：芯片应采用[具体包装形式，如防静电袋、塑料盒等]进行包装，每个包装内应附有产品合格证、质量检验报告等相关文件。包装应能有效保护芯片在运输和存储过程中不受损坏。

二、权利义务

（一）甲方权利义务

1.权利

有权要求乙方按照本协议约定的时间、质量和数量供应芯片。

有权对乙方供应的芯片进行检验，如发现质量问题，有权要求乙方更换或采取其他补救措施。

2.义务

按照本协议约定的时间和方式向乙方支付货款。

向乙方提供准确的采购订单，包括芯片型号、数量、交货时间、交货地点等信息。

在乙方交付芯片前，应做好接收准备工作，包括安排存储场地、配备检验设备等。

（二）乙方权利义务

1.权利

有权要求甲方按照本协议约定支付货款。

在甲方未按照本协议约定履行义务时，有权拒绝履行相应的供应义务或采取其他合理的救济措施。

2.义务

按照本协议约定的时间、质量和数量向甲方供应芯片。

应向甲方提供芯片的相关技术资料和质量证明文件，包括但不限于产品说明书、测试报告、质量认证证书等。

在芯片交付前，应进行严格的质量检验，确保交付的芯片符合本协议约定的质量标准。

负责将芯片运输至甲方指定的交货地点，并承担运输过程中的风险和费用。

三、交货时间、地点及方式

1.交货时间：乙方应在本协议签订之日起[x]个工作日内将芯片交付给甲方。如因不可抗力或其他不可预见、不可避免的原因导致交货延迟，乙方应及时通知甲方，并提供相关证明文件，交货时间相应顺延。

2.交货地点：[具体交货地点]

3.交货方式：乙方应将芯片直接交付至甲方指定的交货地点，并负责卸货。交货时，乙方应向甲方提供送货清单，注明芯片的型号、数量、批次等信息。

四、价格及付款方式

1.价格：芯片的单价为人民币[x]元/片，总价为人民币[x]元。本价格为含税价，包含芯片的货款、运输费、包装费、税费等一切费用。如遇市场价格波动，双方应协商调整价格。

2.付款方式：甲方应在本协议签订之日起[x]个工作日内支付货款的[x]%作为预付款，即人民币[x]元；在乙方将芯片交付至甲方指定交货地点并经甲方验收合格后[x]个工作日内，甲方支付剩余货款，即人民币[x]元。乙方应在甲方支付每笔货款后的[x]个工作日内开具合法有效的发票给甲方。

五、检验与验收

1.检验

甲方在收到乙方交付的芯片后，应在[x]个工作日内按照本协议约定的质量标准进行检验。如发现芯片存在质量问题，甲方应在检验期限届满后的[x]个工作日内书面通知乙方。

乙方应在接到甲方的质量异议通知后的[x]个工作日内，对甲方提出的质量问题进行核实。如确属乙方原因导致芯片质量问题，乙方应负责免费更换或采取其他补救措施。

2.验收

经甲方检验合格的芯片，视为乙方已完成交货义务。验收合格并不免除乙方对芯片质量应承担的责任。

如甲方在检验过程中发现芯片存在质量问题，乙方未能在规定时间内解决，甲方有权扣除相应货款或要求乙方承担其他违约责任。

六、知识产权与保密条款

1.知识产权：乙方应保证其所供应的芯片不侵犯任何第三方的知识产权。如因乙方提供的芯片侵犯第三方知识产权而引发的