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电子与通信技术《集成电路工艺原理考试试题》模拟卷.docVIP

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  • 2025-05-13 发布于北京
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电子与通信技术《集成电路工艺原理考试试题》模拟卷.doc

    试卷第PAGE1页共NUMPAGES1页

    电子与通信技术《集成电路工艺原理考试试题》模拟卷

    姓名:_____________年级:____________学号:______________

    题型

    选择题

    填空题

    解答题

    判断题

    计算题

    附加题

    总分

    得分

    评卷人

    得分

    1、问答题：集成电路测试的分类？

    2、填空题：CZ直拉法的目的是（）。

    3、判断题：在刻蚀中用到大量的化学气体，通常用氟刻蚀二氧化硅。

    4、问答题：简述引线框架材料？

    5、填空题：列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。

    6、问答题：片式瓷介电容器主要有哪几

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