电子与通信技术《集成电路工艺原理考试试题》新版_0.docVIP

电子与通信技术《集成电路工艺原理考试试题》新版_0.doc

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电子与通信技术《集成电路工艺原理考试试题》新版

姓名:_____________年级:____________学号:______________

题型

选择题

填空题

解答题

判断题

计算题

附加题

总分

得分

评卷人

得分

1、填空题：芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。

2、判断题：干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。

3、判断题：溅射是个化学过程，而非物理过程。

4、问答题：简述CSP的

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