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电子与通信技术《集成电路工艺原理找答案》模拟考试卷.docVIP

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  • 2025-05-13 发布于北京
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电子与通信技术《集成电路工艺原理找答案》模拟考试卷.doc

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    电子与通信技术《集成电路工艺原理找答案》模拟考试卷

    姓名:_____________年级:____________学号:______________

    题型

    选择题

    填空题

    解答题

    判断题

    计算题

    附加题

    总分

    得分

    评卷人

    得分

    1、判断题：CVD是利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅）表面上，并淀积成薄膜。

    2、填空题：集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。

    3、填空题：杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅

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