DB34_T3369-2019_印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法_安徽省.docxVIP

ICS31.180

DB34

L30

安徽省地方标准

DB34/T3369—2019

印制电路用覆铜箔层压板基材厚度

测定方法金相法

Determinationofsubstratethicknessofcopper-cladlaminatesforprintedcircuits-

Metallographicmethod

安徽省市场监督管理局发布

DB34/T3369—2019

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。

本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。

本标准主要起草人：顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程

雪芬、聂昕。

I

DB34/T3369—2019

印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法

1范围

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法的仪器、测试程序以及报告。

本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为30μm以上。

2

规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日