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矩阵式2.0强基培训--涉电智能品类试卷含答案
1、除大电容等进行封装的器件外，以电路板器件最高高度为起点，灌胶厚度需（）
A≥1mm
B≥2mm(正确答案)
C≥3mm
D≥4mm
2、电子组件的注塑件外壳的基础壁厚需（）
A≥0.5mm
B≥1mm
C≥1.5mm(正确答案)
D≥2mm
3、感应模块感应窗得透光率要求（）
A≥80%
B≥82%
C≥90%
D≥92%(正确答案)
4、灯带灌胶厚度需控制在（），间距太小有光斑，太大亮度有衰减;
A5mm(正确答案)
B8mm
C10mm
D3mm
5、灯带选型:灯珠间距控制在（），可减少灯斑
A5mm
B
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