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天通芯片协议6篇

篇1

甲方：天通科技有限公司

乙方：北京世纪科技有限公司

根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的基础上，就甲方提供天通芯片，乙方进行销售等事宜，达成如下协议：

一、协议标的

1.甲方提供天通芯片，乙方进行销售。

2.协议签订后，乙方需向甲方支付相应的货款。

3.甲方需按照乙方的需求，提供数量充足、质量合格的天通芯片。

4.乙方需对甲方提供的产品进行宣传、推广和销售。

二、产品规格及质量要求

1.天通芯片应符合国家相关标准，如GB/T2681-2025等。

2.天通芯片应具有良好的导电性、热导性和机械强度。

3.天通芯片的外观应整洁、光滑，无破损、变形或污染。

4.天通芯片的尺寸和公差应符合协议规定。

5.甲方应保证所提供产品的稳定性和可靠性，确保产品在使用过程中不会出现问题。如因产品质量问题导致乙方损失，甲方应承担相应的赔偿责任。

三、产品价格及支付方式

1.天通芯片的单价和总价应根据市场价格和供需情况确定。具体价格应在每次交易时由双方协商确定。

2.乙方应在每次交易时向甲方支付相应的货款。支付方式可以选择银行转账、支票或现金等双方认可的方式。

3.甲方应提供正规的发票和收据等票据，以便乙方进行财务处理。

四、产品包装及运输要求

1.甲方应将天通芯片进行包装，以确保产品在运输过程中不会受到损坏或污染。包装方式可以选择纸箱、木箱或泡沫箱等，具体包装方式应根据产品特点和运输需求确定。

2.甲方应在包装箱上标明产品名称、规格型号、数量、生产日期和目的地等信息，以便乙方进行验收和存储。

3.乙方应在收到产品后进行验收，确保产品符合协议规定。如有任何疑问或问题，应及时与甲方联系解决。

4.甲方应承担产品运输过程中的风险和费用，确保产品能够安全、准时地送达目的地。如有因运输过程中出现问题导致产品损坏或丢失的情况，甲方应承担相应的赔偿责任。

五、协议期限及终止条件

1.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为三年。协议期满后，双方可协商续签或终止协议。

2.乙方在协议期间享有对天通芯片的销售权，但不得擅自更改产品规格、质量或价格等条件。如有任何违反协议规定的行为，甲方有权立即终止协议并要求乙方承担相应的违约责任。

3.甲方在协议期间应对乙方的销售活动提供必要的支持和协助，确保乙方能够顺利进行销售活动。同时，甲方也应遵守协议规定，不得擅自更改产品规格、质量或价格等条件。如有任何违反协议规定的行为，乙方有权立即终止协议并要求甲方承担相应的违约责任。

4.双方如需提前终止协议，应提前三个月书面通知对方，并协商确定终止协议的具体事宜。如因一方违约导致协议提前终止，违约方应承担相应的赔偿责任。

六、争议解决及法律适用

1.本协议的签订、履行和解释均适用中华人民共和国法律。如双方在执行本协议过程中发生争议，应首先通过友好协商解决。协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼解决争议。

2.在争议解决过程中，双方应继续履行本协议中未涉及争议的其他部分。如因争议导致本协议无法继续履行的情形出现，双方应协商确定解决方案。协商不成的，任何一方均可单方解除本协议并要求对方承担相应的违约责任和赔偿责任。

篇2

甲方：天通科技有限公司

乙方：XXXX

鉴于甲方在芯片领域拥有先进的科技实力和丰富的实践经验，乙方对甲方的技术实力充满信心，希望与甲方合作，共同推动芯片产业的发展。根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，甲乙双方本着平等、自愿、互利的原则，达成如下协议：

一、协议内容

1.甲方同意向乙方提供先进的芯片技术，包括但不限于芯片设计、生产、封装、测试等方面的技术支持。乙方同意向甲方支付相应的技术费用。

2.甲方应保证其提供的芯片技术具有先进性和实用性，能够满足乙方的需求。乙方应根据甲方的技术要求，提供相应的配合和支持。

3.双方同意建立长期的技术合作关系，共同推动芯片产业的发展。甲方应积极向乙方提供技术支持和创新思路，乙方也应及时向甲方反馈市场需求和产品反馈。

二、协议条款

1.技术支持

甲方应提供以下技术支持：

芯片设计：甲方应提供先进的芯片设计技术，包括芯片架构设计、电路设计、版图设计等方面的支持。乙方应根据甲方的设计要求，提供相应的配合和支持。

生产支持：甲方应提供芯片生产过程中的技术支持，包括工艺制定、生产测试等方面的支持。乙方应确保生产环境、设备、