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《半导体器件及工艺仿真设计》教学大纲
课程英文名
SemiconductorProcessandDeviceSimulation
课程代码
04M00138
学分
3
总学时
48
理论学时
16
实验学时
32
上机学时
0
实践学时
0
课程类别
专业课
课程性质
任选
先修课程
半导体器件物理/半导体技术基础
适用专业
电子科学与技术、微电子科学与工程
开课学院
光学与电子科技学院
执笔人
孟彦龙、赵天琦
审定人
康娟
制定时间
2025年01月
注:课程类别是指公共基础课/学科基础课/专业课;课程性质是指必修/限选/任选。
一、课程地位与课程目标
(一)课程地位
《半导体器件及工艺仿真设计》课程主要目标在于培养学生应用TCAD软件针对各类半导体器件的工艺及结构对器件性能进行仿真,进而指导器件的设计及工艺改进的能力。该课程内容建立在C语言、大学物理、数学物理方程、半导体物理以及半导体器件物理基础上,涉及TCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、ALTAS器件仿真以及相关案例应用等,是半导体元器件设计、制造以及应用产业领域高端技术人员需要掌握的重要技术。通过该课程的学习,能够对器件物理、工艺参数在器件性能实现中发挥的重要作用产生清晰认识,并掌握基本的器件结构及工艺设计方法。课程对于后续开展光电子器件、微电子器件、智能传感器件的产品制造以及相关领域的科学研究均起到支撑作用。
(二)课程目标
通过本课程的学习,学生能够达到以下目标:
课程目标1.熟悉TCAD软件基本操作流程,工艺仿真以及器件仿真的编程语言,对该TCAD进行工艺及器件仿真的底层机制有清晰认识;
课程目标2.掌握简单的半导体器件结构及工艺仿真流程,能够根据仿真结果分析结构及工艺中的问题并提出改进方案。能够通过团队合作,对具有复杂功能的半导体器件及工艺进行仿真分析。
思政目标:
课程目标3.针对半导体器件及工艺的仿真分析能够帮助半导体产业发展节约大量的时间、人力、物力成本,从而加速我国半导体产业的发展。在国家工业赖以发展的产业中,半导体产业发挥着重要的作用,也是目前核心技术受制于欧美、日本等国家的战略产业之一。对于半导体器件及工艺的仿真工具软件,同样也是国外企业占据了主导地位。本课程通过讲解计算机辅助技术在半导体产业中所发挥作用的具体案例,增强学生对应用计算机提升产业效率的认同感以及从事相关工作的自豪感,激发学生的学习热情和为祖国服务的动力。
二、课程目标达成的途径与方法
本课程为课堂教学引导,上机学习为主,配合教学案例演示以及综合能力习题实现本课程的课程目标。课堂教学将借助板书、多媒体和计算机辅助教学等多种教学手段来完成,教学方式以BOPPPS模式为主,以讨论、互动增加学生自主性。课后以作业布置以及习题报告等方式课堂讨论来实现本课程的课程目标。
1、各考核项对应课程目标权重分配如下表:
平时考核(作业、点名、互动成绩)
综合能力(应用习题报告)
期末考试
课程目标1
0.4
0.3
0.3
课程目标2
0.2
0.3
0.5
课程目标3
0.1
0.7
0.2
2、课程目标达成度计算公式:
达成值
三、课程目标与相关毕业要求的对应关系
课程目标
课程目标对毕业要求的支撑程度(H、M、L)
毕业要求
1
毕业要求
3
毕业要求
4
毕业要求
5
课程目标1
H
课程目标2
M
M
课程目标3
M
注:1.支撑强度分别填写H、M或L(其中H表示支撑程度高、M为中等、L为低)。
四、课程主要内容与基本要求
第一章:仿真基础(2学时+4学时)6
了解TCAD相关计算的底层物理,熟悉软件的主要组件并掌握Deckbuild的语法格式。
第二章:二维工艺仿真(4学时+8学时)12
了解ATHENA工艺仿真模块基本功能,掌握半导体工艺仿真的基本流程,掌握单项工艺、集成工艺的一般仿真方法及优化方法。
第三章:二维器件仿真(4学时+8学时)12
了解ATLAS器件仿真模块基本功能,掌握半导体器件仿真的基本流程,掌握结构定义、材料参数及模型一般编写语言、掌握器件特性获取及分析的基本方法。
第四章:器件电路混合仿真(4学时+6学时)10
了解MixedMode仿真模块基本功能,掌握电路仿真流程、语法以及仿真结果的输出分析。
第五章:高级特性(2学时+6学时)8
了解C注释器的基本用法,掌握材料自定义的基本方法、工艺参数校准以及3D结构仿真的基本流程。
五、课程学时安排
1、理论及实验教学共48学时,具体安排如下:
章节号
教学内容
学时数
学生任务
对应课程目标
第一章
仿真基础
学时2
了解TCAD数值计算的底层物理,SilVacoTCAD基本架构
课程目标1
第一章
仿
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