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《低温封接玻璃体积电阻率的测定》

编制说明

团标起草组

二零二五年四月

一、工作简况

（一）任务来源

根据2024年全国标准化工作要点，大力推动实施标准化战略，

持续深化标准化工作改革，加强标准体系建设，提升引领高质量发

展的能力。依据《中华人民共和国标准化法》，以及《团体标准管理

规定》相关规定，中国中小商业企业协会决定立项并联合成都光明

光电股份有限公司等相关单位共同制定《低温封接玻璃体积电阻率

的测定》团体标准。于2025年3月28日，中国中小商业企业协会

发布了《低温封接玻璃体积电阻率的测定》团体标准立项通知，正

式立项。为响应市场需求，需要制定完善的低温封接玻璃体积电阻

率的测定标准，对产品质量进行管理，满足行业发展需要。

（二）编制背景及目的

低温封接玻璃是一种在相对较低温度下熔融并形成密封的特殊

玻璃材料，具有优异的电绝缘性、化学稳定性和热膨胀匹配性。其

广泛应用于多个领域，主要用于电子与微电子封装、能源领域、航

空航天与国防、医疗与生物技术、工业与汽车等领域。可在较低温

度下实现密封，避免高温对敏感元件的损伤。可与多种材料（如金

属、陶瓷）匹配，减少热应力。耐腐蚀、耐湿气，适合恶劣环境。

低温封接玻璃的体积电阻率是衡量其绝缘性能的核心参数，直

接影响其在电子、能源、航空航天等领域的应用效果。体积电阻率

的高低决定了材料在电场中的导电能力，进而影响器件的可靠性、

稳定性和寿命。体积电阻率对低温封接玻璃应用的具体影响主要

有：

高体积电阻率可有效阻止电流泄漏，保护敏感电子元件

（如集成电路、传感器）免受短路或信号干扰。适用于高压、高频或

高精度电子设备（如航空航天电子、医疗植入设备）。低体积电阻率

可能导致漏电流增加，降低器件绝缘性能，引发发热、能耗上升甚

至器件失效。

低温封接玻璃通常需要在高温下长期工作，体积电阻率需

保持稳定。若材料电阻率随温度显著降低（如玻璃中碱金属离子迁

移率增加），可能导致高温下绝缘失效，影响器件可靠性（如燃料电

池密封失效）。

体积电阻率与材料的耐击穿场强相关。高电阻率材料能承

受更高电场强度，适用于高压封装场景（如电动汽车电池模块、高

压电容器）。

在高频或高速电路中，低电阻率材料可能引入寄生电容或

信号损耗，导致信号失真。高电阻率玻璃可减少此类干扰（如5G通

信器件封装）。

综上所述，体积电阻率是衡量低温封接玻璃绝缘性能的核心指

标，直接决定其在电子封装、能源设备等领域的应用可靠性。通过

标准化的测定方法，可确保不同批次、不同厂商的玻璃材料具有可

比性。制定《低温封接玻璃体积电阻率的测定》团体标准可解决测

试方法不统一的问题，可满足复杂应用场景的需求，可支撑关键领

域的高可靠性要求，可推动行业规范化发展。建立行业针对性管理

规范的需求日益迫切。

（三）编制过程

1、项目立项阶段

目前，针对低温封接玻璃的国家标准有GB/T41742-2022《光

电器件用低温封接玻璃》，针对低温封接玻璃体积电阻率相关的国家

标准有GB/T41708-2022《玻璃熔体电阻率试验方法》、GB/T

31838.2-2019《固体绝缘材料介电和电阻特性第2部分：电阻特性

(DC方法)体积电阻和体积电阻率》。对应产品标准及测试方法都没

法满足低温封接玻璃的体积电阻率测定。制定《低温封接玻璃体积

电阻率的测定》团体标准可避免因管理混乱导致知识产权泄露、法

律纠纷。通过标准化流程减少重复性工作。

《低温封接玻璃体积电阻率的测定》团体标准的制定可推动行业

标准化，填补领域标准空白，为同类企业提供可复用的实践范本。

结合科技行业技术密集、创新迭代快、数据资产高敏等特点，建立

覆盖低温封接玻璃全生命周期的标准化管理体系，解决现有通用标

准与行业实践脱节问题。

为了规范低温封接玻璃体积电阻率的测定，成都光明光电股份

有限公司向中国中小商业企业协会提交了《低温封接玻璃体积电阻

率的测定》团体标准的制订申请。

《低温封接玻璃体积电阻率的测定》标准的编制实施有助于规范

低温封接玻璃性能和质量，确保低温封接玻璃安全性和稳定性，推

动行业健康发展。

2、理论研究阶段

标准起草组成立伊