结构评审要点.pdfVIP

结构评审要点

一、外观确认(ID设计师)

1.外形是否到位

2.外观件表面处理工艺是否合理及材质选用

二、硬件确认

3.硬件版本应为最新

4.硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸

5.主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突

6.所需电子元气件规格书确认

7.3D图尺寸是否与规格书吻合

8.3D图元气件位置确认

9.Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome采量直徑:5mm

10.电芯容量按客户需求

三、结构部分

a.总装

11.3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺

12.翻盖转轴须压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定)，方向正确

13.铰链与天线同侧，翻盖FPC反侧

14.铰链与胶壳侧面配合间隙为0，减胶拔模0.3度(长端)

15.C件须留铰链易拆工艺槽

16.B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm

17.B、C件在轴向侧隙为0.1mm

18.FPC模拟到位

19.FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm

20.胶壳在转轴处壁厚1.2MM

21.翻盖翻转角度为150度，止转要可靠、避免撞击而过快掉漆

22.翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm

23.翻盖支持垫高度为0.4mm

24.不要落了翻盖复位开关结构

25.电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm

26.电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端)，尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉

27.电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm

28.D件电池仓侧壁必须给出拔模

29.电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上

30.电芯背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm

31.电芯保护板面积20mmX6mm,元件高度1mm

32.不要忘了电池标贴、产品标贴、入网标贴

33.C、D件遮丑线尺寸0.2mmX0.2mm(宽X深)，翻盖A、B件及电池与机身配合无须遮丑线

34.A、B、C、D壳之间卡扣为死扣(无斜度)，母扣为盲扣，扣配合间隙0.05mm，侧隙0.2mm以上，其它0.1mm以上

35.螺钉规格M1.4，胶壳锁柱壁厚0.8mm,锁柱端面配合0.05mm

36.A、B、C、D壳基本壁厚=1.2mm

37.EMC、EMI结构考量

38.全局干涉检查

39.还有机底防磨点及按键盲点哦

b.翻盖

40.大小屏Lens一般为非塑加工，厚度0.8mm，摄像头Lens0.5mm

41.大小屏Lens丝印区=LCDAA区+0.3mm，LCDVA区，视窗尽量大的原则

42.摄像头Lens丝区应保证摄像头视角内无遮挡

43.胶壳视窗=Lens视窗0.6mm

44.Lens背胶单边宽度=1mm

45.大屏Lens比胶壳低0.05mm

46.LCD泡棉内圈=胶壳视窗+0.3mm，外圈盖上LCD胶框，材质0.5mm泡棉(压缩后0.3MM)

47.翻盖前端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm

48.LCD、Speaker、motor、receiver定位围骨高在2/3元件高度以上

49.receiver音腔封闭高度0.3mm

50.speaker音腔封闭，高度0.8mm以上，出音孔面积4-10mm2，后音腔空气流动顺畅

51.转轴中心应尽量与外形中心重合

52.塑胶装饰壁厚0.6-0.8mm

c.机身

53.C、D壳装配以四颗螺钉锁附加卡扣配合

54.转轴端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm

55.美工线与止口骨为同一胶件

56.键盘面高出C件0.1-0.15mm

57.键盘与C件侧隙0.15

58.连体键之间侧隙0.25-0.3mm

59.导航键与胶壳侧隙0.2mm

60.键盘Rubber导电基直径1.8-2.5mm,高0.25-0.35mm，与Dome间隙0.05mm

61.键盘Rubber厚度0.3-0.4mm

62.键帽裙边宽0.5mm，厚0.35mm,与胶壳顶隙0.05mm,侧隙0.2mm

63.键压LED时，须保证按键行程0.4mm,避空其它元件同

64.C件按键孔间距=1.5mm,并适当加柱子或筋顶PCB

65.侧键凸出外形0.8mm

66.侧键与胶壳侧隙0.1mm(含电镀层)，

67.侧键开关为switch应保证侧KEY行程0.8mm,若为Mome则0.6mm

68.侧键导电基与开关距离0.1mm

69.PCBA在胶壳内定位可靠，在厚度方