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电子芯片销售合同协议

?甲方（卖方）：

名称：______________________

法定代表人：________________

地址：____________________

联系方式：________________

乙方（买方）：

名称：______________________

法定代表人：________________

地址：____________________

联系方式：________________

鉴于甲方拥有电子芯片产品及相关技术，乙方有购买电子芯片的需求，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方向乙方销售电子芯片事宜达成如下协议：

一、标的物或服务具体描述

1.产品名称：[电子芯片具体型号及名称]

2.规格参数：详细描述电子芯片的各项技术参数，包括但不限于芯片的制程工艺、主频、存储容量、引脚定义、封装形式等，具体参数见附件一《电子芯片规格参数表》。

3.产品质量标准：甲方所提供的电子芯片应符合国家相关质量标准以及行业通行标准，并应满足乙方在采购订单中明确提出的质量要求。若国家或行业标准发生更新或变化，甲方应确保其提供的产品符合最新标准。

4.产品数量：乙方预计向甲方采购电子芯片的数量为[X]片，但具体数量以双方实际签署的采购订单为准。采购订单应明确每次采购的芯片型号、数量、交货时间等具体内容。

5.产品交付方式：甲方负责将电子芯片运输至乙方指定地点。运输费用由[甲方/乙方]承担，具体承担方在每次采购订单中明确约定。

6.产品交付时间：甲方应按照双方约定的时间或采购订单中指定的时间将电子芯片交付给乙方。若因甲方原因导致延迟交付，甲方应承担相应的违约责任；若因乙方原因导致交付时间变更，乙方应提前通知甲方并取得甲方同意。

二、权利义务

（一）甲方权利义务

1.权利

按照本合同及采购订单约定向乙方收取货款。

在乙方未按照合同约定支付货款或出现其他违约情形时，有权暂停供货或采取其他合法措施维护自身权益。

2.义务

向乙方提供符合本合同约定质量标准的电子芯片。

按照本合同约定的交付时间、地点及方式向乙方交付货物，并及时通知乙方货物已发出及预计到达时间。

向乙方提供与产品相关的技术支持和售后服务，包括但不限于解答乙方在使用产品过程中遇到的技术问题、提供产品使用说明书、协助乙方进行产品测试等。

对乙方提供的技术信息、商业秘密等予以保密，未经乙方书面同意，不得向任何第三方披露。

（二）乙方权利义务

1.权利

有权要求甲方按照本合同约定提供符合质量标准的电子芯片及相关服务。

在甲方提供的产品不符合本合同约定时，有权要求甲方更换产品、退货或采取其他补救措施，并要求甲方承担相应的违约责任。

2.义务

按照本合同及采购订单约定向甲方支付货款。

及时向甲方提供准确的收货信息，包括收货地址、联系人、联系电话等，确保甲方能够顺利交付货物。

在收到货物后及时进行验收，如发现产品数量、质量等不符合合同约定，应在[X]个工作日内通知甲方，并提供相关证明文件。

对甲方提供的技术信息、商业秘密等予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露。

三、价格及付款方式

1.产品价格：双方约定电子芯片的单价为每片人民币[X]元。产品价格为含税价，包含产品价款、运输费、包装费等一切费用。如遇市场价格波动或原材料价格变动等因素需要调整产品价格，甲方应提前[X]天书面通知乙方，经乙方书面确认后，按照新的价格执行。

2.付款方式

乙方应在签订本合同后的[X]个工作日内，向甲方支付合同总金额的[X]%作为预付款，即人民币[X]元。预付款到账后，本合同生效，甲方开始安排生产。

甲方将货物运输至乙方指定地点并经乙方验收合格后的[X]个工作日内，乙方支付合同总金额的[X]%，即人民币[X]元。

剩余合同总金额的[X]%，即人民币[X]元，作为质量保证金。在产品验收合格后的[X]个月内，如无质量问题，乙方应在期满后的[X]个工作日内一次性支付给甲方。

四、验收条款

1.验收标准：乙方按照本合同约定的产品质量标准及附件一《电子芯片规格参数表》对甲方交付的电子芯片进行验收。

2.验收程序

货物到达乙方指定地点后，乙方应在[X]个工作日内组织验收。乙方验收时应按照产品数量、规格、型号等进行核对，并对产品外观、性能等进行检验。

如乙方在验收过程中发现产品存在数量短缺、质量问题或其他不符合合同约定的情形，应在验收后的[X]个工作日内以书面形式通知甲方，并提供详细的检验报告及相关证明文件。甲方应在收到乙方通知后的[X]个工作日内做出答复，并根据乙