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HighPerformanceEngineeringCloudforPLM
基于云计算架构的
CAE仿真一体化及仿真数据管理
目录
I.现状及挑战
II.需求与解决之道
I、现状与挑战
2
1.1、研发信息化领域的挑战与现状
VS
外部挑战现状：说易做难
•产品质量以及性能不过关；投资周期较长，软件投入比例越来越大
•全球化竞争压力：•正向开发能力弱；
•产品生命周期压力：软件成本：硬件成本10：1
•无知识管理；
•企业生存压力：•无先进高效的研发测试环境；
•附加值压力：系统效率的提升对于业务流程服务提出更大挑战
•难以大规模投入研发力量；
•产业发展趋势：•高素质人力资源缺乏；研发软硬件投入与资源利用率
•产业发展环境的需要•缺乏系统研发经验；
投资额/年资源利用率
•缺乏系统研发服务支撑能力
10M+
100%
基础硬件
0
1990200020102020
应用软件
协同类业务流程软件
3
1.2、PLM领域的核心竞争力的瓶颈
制造业产品开发是一个集设计、分析、仿真、优化、试验、工艺、制造和管理于一体的系统工程，需要协
调众多的工程人员，处理海量的数据资源，运用不同领域的软件工具，经历复杂的设计过程。
✓基于产品PLM全过程视角来看的技术需求
传统的计算机辅助工具体系遇到的问题
✓应用庞杂，资源集成度以及使用效率低
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