CMP抛光垫，全球前10强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

CMP抛光垫全球市场总体规模

化学机械抛光/平坦化（CMP）是一种通过化学作用与机械（或研磨）作用相结合来去除材料，从而获得高

度光滑平坦材料表面的工艺。该技术既包含以去除表面材料为目的的化学机械抛光，也涵盖以实现表面平

坦化为目标的化学机械平坦化，后者通过化学反应辅助抛光过程来移除材料。作为半导体行业制造集成电

路和存储盘的标准工艺，CMP被视为摩擦化学过程，其核心在于摩擦与腐蚀的协同效应。而CMP抛光垫则

是通过物理和化学抛光工艺平滑半导体晶圆表面，从而提升半导体集成度的关键耗材。

图.CMP抛光垫产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2024年

据QYResearch调研团队最新报告“全球CMP抛光垫市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球CMP抛

光垫市场规模将达到17.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.8%。

当前，考虑到成本及晶圆尺寸对集成电路性能和效率的影响，大尺寸晶圆（尤其是8英寸和12英寸）已成

为必然趋势和主流发展方向，未来可能向18英寸演进。但晶圆尺寸越大，对应CMP抛光垫的生产难度越

高。当下游大尺寸化成为必然趋势时，企业必须攻克大尺寸抛光垫技术，否则将被市场淘汰。随着集成电路

性能提升的预期，CMP抛光垫的抛光性能要求将不断提高，未来技术标准势必更加严苛。

目前中国部分市场化企业尚未获得国外认证，暂时无法出口。由于下游客户主要集中在日本、台湾地区、韩

国、欧美等地（除欧洲和韩国外，这些地区CMP抛光垫市场地位显著），而电子产业又高度集中于亚太地

区，但当前政治局势不容乐观——2020年可能是中国过去30年面临最严峻政治危机的一年。鉴于贸易摩擦

和国际政治因素，未来几年将是国内CMP抛光垫厂商抢占市场的最佳窗口期，国家政策投入也将持续加码。

我们预测，湖北鼎龙等企业可能通过主动降价策略疯狂抢占市场份额。

新进入者需要巨额资金投入，中小企业难以入局。CMP抛光垫对技术水平和加工工艺要求极高，目前市场

主要由美国企业主导。市场竞争不仅受价格影响，更取决于产品性能——龙头企业凭借更优性能、更丰富产

品线、更先进技术及完善的售后服务，占据高端市场绝大多数份额。展望未来，各品牌价格差距将逐步缩小，

毛利率也将出现波动。

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对于已入局厂商，必须持续提高技术门槛阻止竞争者进入；通过降本降价快速抢占市场，开发增量客户并建

立市场份额优势；塑造品牌形象，为进军消费品市场奠定基础。唯有如此，才能在激烈竞争中占据更大的资

本市场份额。

图.CMP抛光垫，全球市场总体规模

来源：QYResearch电子研究中心

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图.全球CMP抛光垫市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以

本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

DuPont

Entegris

HubeiDinglong

Fujibo

SKenpulse

IVTTechnologies

TWI

KPXChemical

3M

FNSTECH

来源：QYResearch电子研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内CMP抛光垫生产商主要包括DuPont、Entegris、