导电银胶84-1LMISR4优势分析.pptxVIP

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爱玛森康明84-1LMISR4MakebyWilson.Wen日本住友T-3007-20日本KYOCERA京瓷CT22001030204产品分析与对比

沃瑞森84-1LMISR4产品了解Ablebond84-1LMISR401产地：美国02特性：导电银胶03黏度：8,000cP(mPa.s)04固化条件：1hour@175℃05工作时间：25℃@18hours06保存条件：1year@-40℃07包装：1LB/罐08应用：芯片粘结09目前单价：6500-7500元10

KYOCERA导电银胶京瓷CT22001产地：日本02粘度:1150cp03固化条件：150℃/1.5h04保存:-15℃/5months05包装:10g/支06应用：芯片粘结07价格：25元左右/g08

01离子杂质含量低,可靠性高。02解决LED在过高温以后死灯的问题，03特点在于过高温回流焊后依然有非常良好的粘接性能京瓷的特点

京瓷优势：填充类型粘度cP(mPa.s)固化条件工作时间25℃保存条件包装g/罐爱玛森康明84-1LMISR4银83%8,0001hour@175℃18hours1year@-40℃454京瓷CT220银74.2%-1150150℃/1.5h24hours5months@-15℃10/g

竞争产品住友T-3007-2001产地：日本02黏度：20000-25000cP(mPa.s)03固化条件：60-90min@150℃04保存条件：6months@-20℃05包装：200G/罐06应用：芯片粘结07市场价：2500-2800元08

01高导电性02高导热率03高附着强住友优势：

主要参数对比填充类型粘度cP(mPa.s)固化条件工作时间25℃保存条件包装g/罐爱玛森康明84-1LMISR4银83%8,0001hour@175℃18hours1year@-40℃454住友T-3007-20银78%-82%20000-2500060-90min@150℃48hours6months@-20℃200

剪切强度Tg爱玛森康明84-1LMISR4570Kpsi120℃住友T-3007-20687?Kpsi120-140℃

从以上产品参数对比看出，84_1LMISR的产品在高导电性、高导热率方面不具有竞争优势，那他的产品优势何在？？？

84-1LMISR4优势所在！！01最少剂量的点胶，以及最小粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题，这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶，提高企业的生产效率，扩大生产，节省成本02

死灯率低，成品率高光衰好脱胶率低质量保证:

术业有专攻，品牌专一，专业

汉高自1923年起开始生产粘合剂，目前产品种类超过3000种，接近90年品牌历史EmersonCuming爱玛森康明为全球的客户提供胶黏剂等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验品牌知名度优势12

谢谢！！！