新解读《GB_T 41213-2021集成电路用全自动装片机》最新解读.pptxVIP

《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》最新解

读

一、标准基石：术语定义与适用范畴深度剖析

（一）关键术语：开启装片机理解之门

1.芯片拾取压力与焊接压力：芯片拾取压力是装片机从晶圆上拾取芯片时施加的力，压力过小无法稳定拾取，过大则可能损伤芯片；焊接压力是将芯片粘贴到载体上的力，合适的焊接压力能确保芯片与载体紧密结合，保证电气连接良好。例如，在高精度芯片封装中，对这两种压力的控制精度要求可达毫牛级别，微小的压力偏差都可能影响产品质量。

2.晶圆与载体的精准界定：晶圆是制作集成电路的基础材料，像常见的硅晶圆，上面可加工制作成各种电路;

元件结构。载体则是承载芯片的媒介，不同封装形式可

能采用不同载体，如引线框架、基板等。明确二者概念，有助于理解装片机在不同工艺环节的操作要求。

（二）适用范围：精准锚定装片机应用领域

1.集成电路封装全流程适配：该标准适用于集成电路封装用全自动装片机，从芯片从晶圆上拾取，到最终粘贴到载体完成封装，整个过程中的装片机性能、结构等都受此标准约束。无论是常见的消费电子芯片封装，还是要求更高的汽车电子、航空航天芯片封装，只要采用全自动装片机，都需遵循此标准。

2.多场景下的装片机规范：无论是大规模量产的封装工厂，还是专注研发的科研机构，只要使用集成电路用全自动装片机，都要依据标准进行设备选型、操作、维;

护等工作。例如，科研机构在进行新型芯片封装实验时，

所使用的装片机也需满足标准中的精度、稳定性等要求，以确保实验数据的可靠性。

二、结构探秘：装片机内部构造的精妙设计

（一）核心部件：装片机的运转心脏

1.搬送机构的精密运作：采用夹爪的搬送机构，位置精度可达±5μm，能精准抓取芯片并平稳搬运，且夹爪可调节水平，保证载体和轨道完全贴合，避免在搬运过程中芯片移位；采用钩针的搬送机构，位置精度为

±50μm，同样需保证钩针不对载体造成损伤，确保载体在轨道内顺畅传送。搬送机构还具备防卡料、防放反等防呆措施，大大提高生产过程的稳定性。;

2.焊接机构的高精度作业：焊接机构包括焊接移动部

和焊头，采用伺服电机或直线电机驱动结构，焊接移动部定位精度为±5μm，保证焊头运动顺滑。焊头配有测高机构（误差≤10μm），能精确测量焊接高度；压力控制机构可实现最小荷重≤0.5N，压力在1N以内误差

≤0.1N，压力在1N以上相对误差≤5%，精准控制焊接压力；转角补偿机构确保贴片转角精度±1°,还配有判断是否吸上硅芯片的传感器。此外，装片位置有自动补偿和校正功能，支持带角度芯片贴装，满足多样化焊接需求。

（二）协同部件：保障装片机高效运行

1.图像识别系统的“火眼金睛”：图像识别系统采用先进的滤波和去噪技术，能快速准确识别芯片位置和方向，;

提高装片精度。通过对光学标定板进行识别，可检验其

识别精度。在实际应用中，能快速区分不同型号芯片，引导装片机准确抓取和放置，极大提高生产效率和产品质量。

2.顶针机构的精准助力：芯片从晶圆划片膜上脱离时，顶针或其他顶起方式将芯片脱离膜，同时保证芯片不被裂伤。顶针顶起高度有参数设定功能，可根据不同芯片厚度和工艺要求进行调整，确保芯片在装片过程中的准确定位。

三、分类解析：适配多元需求的装片机类型

（一）按粘贴材料分类：技术差异与应用选择

1.银浆设备：高精度与强贴合力优势：银浆设备具有高精度、高效率特点，能够实现快速、准确的点胶和固;

化。银浆本身贴合力强，能确保芯片与载体之间良好的

电气连接和机械稳定性。在对可靠性要求极高的汽车电子芯片封装中，银浆设备应用广泛，可有效保证芯片在复杂工况下稳定工作。

2.DAF膜设备：独特工艺与适用场景：DAF（Die

AttachFilm）膜设备采用膜状材料进行芯片粘贴，具有操作相对简单、固化速度快等特点。适用于一些对生产效率要求高，且芯片尺寸较小、精度要求适中的场景，如消费电子中的部分小型芯片封装，能在保证质量的同时提高生产效率。

（二）按上料方式分类：不同流程的高效上料

1.吸取上料：精准抓取与灵活应用：吸取上料方式通过特殊设计的吸取机构，根据芯片尺寸和形状，能精准;

抓取芯片。这种方式灵活性高，可适应不同规格芯片，

在小批量、多品种芯片封装中优势明显，能快速切换生产不同型号产品。

2.料盒上料：批量处理与高效生产：料盒上料是将芯片按一定规则放置在料盒中，装片机自动从料盒中取料。适用于大规模量产场景，可提高上料效率，降低人工成本。例如，在手机芯片大规模生产中，料盒上料配合高