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射频与微波
好消息
多物理场仿真有助于为高功率天线和
微波组件实现稳健可靠的电子设计。
作者：AmedeoLarussi
美国戈利塔雷神公司
高级首席电气工程师
空航天与国防行业需要比以往任何时候都要更快地天线和微波组件在满足更小尺寸
设计更低成本的高级电子系统。天线和微波设计工
航需求的同时，也能在更高功率级
程师必须在更小尺寸、高功率输出、最低成本和出
色可靠性等相互冲突的需求之间进行权衡。最终结果是让天线和更高频率下运行。
和微波组件在满足更小尺寸需求的同时，也能在更高功率级和
更高频率下运行。其中不可避免的问题是，温度将有可能严重
影响产品性能。通常，电气设计和热设计由两个不同的部门承
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2014年第3期第VIII卷
照片（左为正常尺寸，右为放大后）显示了微波结点的损坏。
担，各自有不同的需求和分析工具，而与热分析之间的耦合。雷神公司工程师和ANSYSFluent）后，就可以方便直观
且相互之间很少有部门间互动的情况。开始广泛使用该工具来设计微波系统，地在ANSYSWorkbench中执行多物理
因此，根据一些案例表明，经常无法充并取得了很好的效果。2007年，该工程场仿真。
分解释设计的相关性会导致严重的产品师小组的任务是将振动和流体动力学功
故障。能添加到耦合分析工具套件中。
例如，微波组件产生的热量会使一将HFSS集成到更广泛的ANSYS仿稳健可靠的航空航天与国防产品电子系统
设计实践
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些材料的介质损耗角正切增加，从而产真产品组合（例如ANSYSMechanical
生更多热量，并可能引起逃逸反应。在
极端情况下，产品故障会阻碍任务的完
成，甚至会造成人员伤亡。将电气、热
和结构仿真相结合经常能够提供前所未
有的洞察力，以防止故障的发生并改善
产品性能。雷神公司是全球国防、安全
和民用市场的技术与创新领导者。该公
司使用综合全面、稳健可靠的电子设计
解决方案来改善产品的可靠性，缩短上
市进程，并控制工程与制造成本。
多物理场仿真——发展简史
工程师长期以来一直致力于将高频
电磁学仿真与热分析相结合，但在千禧
年到来之前尚未找到行之有效的方法。
在2002年，雷神管理层鼓励对耦合仿真
功能所蕴藏的潜力进行研究。其后公司
选择了ANSYSHFSS，以实现电磁学分析
微波结点的ANSYSHFSS模型
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射频与微波
间。对于需要提高场精度的区域，自适
应网格剖分功能可对这些区域的网格进
行自动加密。
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